公开(公告)号：CN1625321A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410100182.6

申请日：2004-12-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中村真喜男 ,  荏隈俊二

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10689

Abstract: 提供一种安装MMIC(微波单片集成电路)的衬底，包括：具有一电介质衬底和形成在所述衬底两侧上的金属箔图案的双金属箔电介质衬底(2)；安装在所述双金属箔电介质衬底(2)一侧上的作为高功率放大器的MMIC；以及附着到所述双金属箔电介质衬底(2)的另一侧的金属底盘(3)。所述双金属箔电介质衬底(2)具有多个通孔(2a)，作为金属箔图案的铜箔图案连续延伸以覆盖通孔(2a)的各个内表面以及所述电介质衬底的两侧，并且在通孔(2a)中填埋焊料。

公开(公告)号：CN100562990C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200410100182.6

申请日：2004-12-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中村真喜男 ,  荏隈俊二

IPC: H01L23/34 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10689

Abstract: 提供一种安装MMIC(微波单片集成电路)的衬底，包括：具有一电介质衬底和形成在所述衬底两侧上的金属箔图案的双金属箔电介质衬底(2)；安装在所述双金属箔电介质衬底(2)一侧上的作为高功率放大器的MMIC；以及附着到所述双金属箔电介质衬底(2)的另一侧的金属底盘(3)。所述双金属箔电介质衬底(2)具有多个通孔(2a)，作为金属箔图案的铜箔图案连续延伸以覆盖通孔(2a)的各个内表面以及所述电介质衬底的两侧，并且在通孔(2a)中填埋焊料。