公开(公告)号：CN109003814B

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN201810174600.8

申请日：2018-03-02

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 会田森 ,  佐佐木健一

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H01C1/02 ,  H01C1/14 ,  H01C1/16 ,  H01C13/00 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种能够节约安装空间和制造成本的复合电子部件及其制造方法和其封装体、电路板。复合电子部件包括第一电子部件和第二电子部件。所述第一电子部件包括：陶瓷主体，其具有在安装时与电路板相对的主面、和与所述主面正交的第一端面以及第二端面；和第一外部电极以及第二外部电极，其分别设置于所述第一端面和第二端面，并且从所述第一端面和第二端面延伸到所述主面。所述第二电子部件包括：设置于所述主面的功能膜；和与所述第一外部电极以及第二外部电极隔开间隔地设置于所述功能膜的两端部的第一电极膜和第二电极膜，并且所述第二电子部件以其厚度处于所述第一外部电极和第二外部电极的自所述主面起的厚度以内的方式构成。

公开(公告)号：CN109003814A

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201810174600.8

申请日：2018-03-02

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 会田森 ,  佐佐木健一

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H01C1/02 ,  H01C1/14 ,  H01C1/16 ,  H01C13/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/40 ,  H01C7/003 ,  H01C13/02 ,  H01C17/06566 ,  H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H01C1/02 ,  H01C1/14 ,  H01C1/16 ,  H01C13/00 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种能够节约安装空间和制造成本的复合电子部件及其制造方法和其封装体、电路板。复合电子部件包括第一电子部件和第二电子部件。所述第一电子部件包括：陶瓷主体，其具有在安装时与电路板相对的主面、和与所述主面正交的第一端面以及第二端面；和第一外部电极以及第二外部电极，其分别设置于所述第一端面和第二端面，并且从所述第一端面和第二端面延伸到所述主面。所述第二电子部件包括：设置于所述主面的功能膜；和与所述第一外部电极以及第二外部电极隔开间隔地设置于所述功能膜的两端部的第一电极膜和第二电极膜，并且所述第二电子部件以其厚度处于所述第一外部电极和第二外部电极的自所述主面起的厚度以内的方式构成。