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公开(公告)号：WO2009017073A1
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：PCT/JP2008/063450
申请日：2008-07-25
CPC classification number: H05K3/068 , B29K2079/08 , C08J5/18 , C08J2379/08 , H01L21/4846 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/007 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , H01L2924/00
Abstract: 本発明のポリイミドフィルムは、片面（Ｂ面）に金属層を積層し、エッチングすることによって金属配線を形成した配線基板の製造に使用されるポリイミドフィルムであって、Ｂ面の反対側の面（Ａ面）側にカールしており、配線基板の金属配線形成時の垂れが減少するように、このポリイミドフィルムのカールが制御されており、このポリイミドフィルムを使用することにより、ＩＣチップを実装する際のハンドリング性・生産性を向上させることができる。
Abstract translation: 提供了一种用于制造布线板的聚酰亚胺膜，因此通过在一个表面（表面（B））上层压金属层并蚀刻金属层而形成金属布线。控制聚酰亚胺膜的ICl，使得膜 在与表面（B）相反的一侧的表面（表面（A））的一侧卷曲，并且当形成金属布线时，布线板的下垂减小。 通过使用这种聚酰亚胺膜可以改善IC芯片安装的处理特性和生产率。
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公开(公告)号：WO2008056808A1
公开(公告)日：2008-05-15
申请号：PCT/JP2007/071934
申请日：2007-11-12
IPC: C08G73/10 , C07C69/773 , C07C205/43 , C07C213/02 , C07C213/06 , C07C219/34 , C07D277/16
CPC classification number: C08G73/16 , C07C219/34 , C07D277/16 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/1053 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08L79/08 , H05K1/0346 , H05K1/0393
Abstract: テトラカルボン酸成分と、下記一般式（１）で示されるジアミン化合物を含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド。 （式中、Ａは、炭素数４以下のアルキル基で置換されていてもよいビフェニレン基を示す。）
Abstract translation: 公开了通过使四羧酸成分与含有下述通式（1）表示的二胺化合物的二胺成分反应得到的聚酰亚胺。 （式中，A表示可被碳原子数为4以下的烷基取代的亚联苯基。）
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公开(公告)号：WO2006068246A1
公开(公告)日：2006-06-29
申请号：PCT/JP2005/023670
申请日：2005-12-22
CPC classification number: H05K3/38 , B32B15/08 , C08J5/18 , C08J2379/08 , H05K1/0346 , H05K3/388 , H05K2201/0209 , H05K2201/2063 , Y10T428/25 , Y10T428/259
Abstract: 【課題】表面活性が向上し、表面の接着性が改良されたポリイミドフィルム、およびポリイミドフィルムと金属膜とが実用的に問題のない高い結合強度を持って結合している金属膜付きポリイミドフィルムを提供する。 【解決手段】表面に平均粒子径が１０００ｎｍ以下の無機物粒子が金属酸化物の被覆層で被覆されてなる被覆粒子から構成されている被覆粒子層が、該金属酸化物と同一の金属酸化物とポリイミドとが混在する層を介して積層されてなるポリイミドフィルム、およびこのポリイミドフィルムの被覆粒子層の表面に積層された金属膜を含む金属膜付きポリイミドフィルム。
Abstract translation: 公开了一种聚酰亚胺膜，其中表面活性增强，从而提高了表面的粘附性。 还公开了具有金属涂层的聚酰亚胺膜，其中聚酰亚胺膜和金属涂层以实际上足够的粘结强度粘合在一起。 具体公开的是其表面上的聚酰亚胺膜，其中由通过用平均粒径不大于1000nm的无机颗粒与金属氧化物一起涂覆的涂覆颗粒构成的涂层颗粒层经由包含 与涂覆颗粒层中的金属氧化物相同，和聚酰亚胺。 还具体公开了具有金属涂层的聚酰亚胺膜，其中金属涂层布置在这种聚酰亚胺膜的涂覆颗粒层的表面上。
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公开(公告)号：JP2015178562A
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：JP2014056440
申请日：2014-03-19
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: C08G69/26
Abstract: 【課題】耐熱性に優れ、且つ高い結晶性を有するポリアミド樹脂を提供する。 【解決手段】ポリアミド樹脂組成物は、ジカルボン酸成分由来の単位として、蓚酸化合物由来の単位を含むポリアミド樹脂を含む。ポリアミド樹脂は、ジアミン成分由来の単位として、1,5−ペンタンジアミン由来の単位及び1,6−ヘキサンジアミン由来の単位とを含む。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供耐热性和高结晶度的聚酰胺树脂。溶解性：聚酰胺树脂组合物含有含有源自草酸化合物的单元的聚酰胺树脂作为源自二羧酸成分的单元，聚酰胺 树脂还含有源自1,5-戊二胺作为源自二胺成分的单元的1,6-己二胺单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015172179A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：JP2015012949
申请日：2015-01-27
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】 本発明は、ブタノールバリア性に優れる燃料部品用成形材料を提供することを課題とする。 【解決手段】 ジカルボン酸成分に蓚酸化合物を含み、 ジアミン成分に炭素数9の脂肪族ジアミンを除くジアミンを含むポリアミド樹脂を含む事を特徴とする燃料部品用材料。 炭素数9の脂肪族ジアミンを除くジアミンが、 脂環式ジアミン、芳香族ジアミン及び炭素数5以下の脂肪族ジアミンよりなる群から選択される少なくとも1種のジアミンである請求項1に記載の燃料部品用材料。 【選択図】 なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有优异的丁醇阻隔性的燃料成分的成型材料。解决方案：用于燃料成分的材料含有二羧酸成分含有草酸化合物并且其二胺成分含有二胺的聚酰胺树脂，除了脂肪族 具有9个碳原子的二胺。 除了具有9个碳原子的脂肪族二胺以外的二胺是选自脂环族二胺，芳香族二胺和碳原子数5以下的脂肪族二胺中的至少一种二胺。
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公开(公告)号：JP2016204499A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2015086876
申请日：2015-04-21
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】高い伸長回復率と200℃以上の高い融点を有する、エラストマー性と耐熱性が同時に優れたポリエーテルポリアミドエラストマーの提供。 【解決手段】ポリアミド単位(A)と、ポリエーテルジアミン単位(B)を含むポリアミドエラストマーであって、ポリアミド単位(A)が、2つのカルボニル基が隣接する構造単位と、式(2)で表わされる単位を少なくとも2種とを含み、ポリエーテルジアミン単位(B)が、式(3)で表わされる単位を含むポリアミドエラストマー。 (R1はC1〜20の炭化水素の分子鎖又はC1〜20のアルキレン基) (x及びzは1〜20;yは4〜50) 【選択図】なし
Abstract translation: 阿具有高伸长恢复率和200℃比熔点高，同时提供弹性体的聚醚型聚酰胺弹性体的耐热性和优异。 和聚酰胺（A），聚酰胺弹性体，其包括聚醚二胺单元（B），聚酰胺（A）是结构单元，其中两个羰基是相邻的，由式（2）表示 和至少两种的单位，聚醚二胺单元（B）为聚酰胺弹性体，其包含式单元（3）。 （R1是分子链或具有C 1-20的烃基C1-20亚烷基）（x和z是1至20; y是4至50）装置技术领域
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公开(公告)号：JP2015206003A
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：JP2014088342
申请日：2014-04-22
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: C08G69/26
Abstract: 【課題】 従来の共重合ポリアミド樹脂と比較し、共重合組成比を変えることなく、結晶化速度が速いブロック共重合ポリアサミド樹脂を提供することである。 【解決手段】 ジカルボン酸成分とジアミン成分を含むポリアミド樹脂であって、前記ジカルボン酸成分にシュウ酸化合物を含み、前記ジアミン成分に2種以上のジアミンを含むブロック共重合ポリアミド樹脂と、 ジカルボン酸成分とジアミン成分を含むポリアミド樹脂の製造方法であって、前記ジカルボン酸成分にシュウ酸化合物を含み、前記ジアミン成分に2種以上のジアミンを含み、前記2種以上のジアミンの内、少なくとも1種のジアミンを前記ジカルボン酸成分中に先に投入し、その後、先に投入したジアミンとは別のジアミンを含むジアミンを投入することを特徴とするポリアミド樹脂の製造方法である。 【選択図】 なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有比常规共聚聚酰胺树脂更高的结晶速率的嵌段共聚聚酰胺树脂，而不改变共聚组成比。解决方案：提供一种包含二羧酸组分和二胺组分的嵌段共聚聚酰胺树脂 其中所述二羧酸组分包含草酸化合物，并且所述二胺组分包含两种或更多种二胺。 还提供了一种制备包含二羧酸组分和二胺组分的聚酰胺树脂的方法，其中二羧酸组分包括草酸化合物，二胺组分包含两种或更多种二胺，其中两种或更多种二胺， 首先将至少一种二胺加入到二羧酸组分中，然后加入包含不同于首先加入的二胺的二胺。
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