公开(公告)号：CN101426332A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810174986.9

申请日：2008-10-31

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 小笠原孝治

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明涉及电子组件模块及其电路板。该电子组件模块包括：电路板，所述电路板具有：绝缘层；在所述绝缘层的各个表面上形成的多个导电层；包括一个所述导电层并覆盖所述表面的大部分的接地面；以及在另一所述表面上形成并包括所述导电层的配线；以及安装在所述电路板上并通过所述配线连接的电子组件，其中，通过移除所述导电层形成的多个缝隙被提供在所述接地面中。