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公开(公告)号：CN101124857B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200580048369.9
申请日：2005-02-15
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 森田义裕
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/16 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K3/0061 , H05K2201/0338 , H05K2201/068 , H05K2201/10598 , H05K2201/10734 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及在表面上装载有LSI等半导体芯片的封装基板模块和在大型计算机等的母板上安装有该封装基板的封装安装模块，可以减少在焊接部产生的应力。使支承封装基板(11)的加强件(140)和/或支承母板(21)的加强件(220)为粘贴热膨胀率互不相同的第一部件(141、221)和第二部件(142、222)的双金属结构，以效仿因温度变化而引起的封装基板(11)和母板(21)的弯曲的方式而使加强件(140、220)弯曲，由此抑制在锡焊部产生应力。
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公开(公告)号：CN102209439A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110075416.6
申请日：2011-03-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0269 , H05K1/0366 , H05K3/4638 , H05K2201/029 , H05K2201/09236 , H05K2201/0969 , H05K2203/167
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板制造方法和印刷线路板，该印刷线路板制造方法包括以下步骤：用经纱和纬纱来编织玻璃纤维布，使得在至少一个区域视觉上可区分所述经纱和纬纱。用树脂来浸渍所述玻璃纤维布，以制造基板。将铜箔形成在所述基板的至少一个表面上，以制造核心基板。去除在所述核心基板上的所述区域内的铜箔，以形成开口。检测所述开口中露出的所述经纱之间或所述纬纱之间的节距。基于检测到的所述经纱之间或所述纬纱之间的节距来确定待构图的差动配线对之间的节距。根据确定出的该差动配线对之间的节距，在所述核心基板上对该差动配线对进行构图。
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公开(公告)号：CN102291926A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110078660.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0248 , H05K1/024 , H05K1/0245 , H05K1/0269 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/09272 , H05K2203/166 , H05K2203/167
Abstract: 一种配线基板，所述配线基板包括差动配线；邻近差动配线一侧的第一绝缘层，第一绝缘层包括与差动配线平行的第一纤维束；邻近差动配线另一侧的第二绝缘层，第二绝缘层包括与差动配线平行的第二纤维束，第二纤维束以与第一纤维束相同的节距布置；在第一绝缘层的与所述差动配线相对的侧上的第三绝缘层，所述第三绝缘层包括与差动配线平行的第三纤维束；以及在第二绝缘层的与差动配线相对的侧上的第四绝缘层，第四绝缘层包括与差动配线平行的第四纤维束。第三纤维束的间隔和第四纤维束的间隔分别比第一纤维束的间隔和第二纤维束的间隔窄。差动配线布置在相邻的第一纤维束之间、并且布置在相邻的第二纤维束之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102036468A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010297991.6
申请日：2010-09-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/025 , H05K1/024 , H05K1/0248 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K2201/029
Abstract: 本发明提供一种印刷板以及印刷板的制造方法。该印刷板包括：绝缘体，具有平坦表面并包括绝缘布，该绝缘布包括第一纤维和与第一纤维在该平坦表面上以直角交叉的第二纤维；以及印刷布线，包括多条信号线，所述多条信号线彼此平行延伸并铺设在所述绝缘体的所述平坦表面上，使得所述多条信号线的方向以如下角度对于所述第一纤维或第二纤维的方向倾斜，该角度是基于所述绝缘体的板切割效率和所述多条信号线之间的预定延迟时间差来确定的。
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公开(公告)号：CN101112134B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200580047641.1
申请日：2005-02-02
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 森田义裕
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K3/0058 , H05K2201/10409 , H05K2201/10734 , H05K2201/2009 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及将表面上装载有LSI等半导体芯片的封装基板再安装在电脑计算装置等大规模计算机的主板表面上、并且在该主板的背面配置加强件的封装安装模块，其目的在于提高焊接的可靠性。在本发明中，在加强件(221)的周边部分上，在多处用螺钉(23)将该加强件(221)固定在主板(211)上，并且在该加强件(221)的中央部分上也用螺钉(24)将其固定在主板(211)上。
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公开(公告)号：CN102036468B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201010297991.6
申请日：2010-09-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/025 , H05K1/024 , H05K1/0248 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K2201/029
Abstract: 本发明提供一种印刷板以及印刷板的制造方法。该印刷板包括：绝缘体，具有平坦表面并包括绝缘布，该绝缘布包括第一纤维和与第一纤维在该平坦表面上以直角交叉的第二纤维；以及印刷布线，包括多条信号线，所述多条信号线彼此平行延伸并铺设在所述绝缘体的所述平坦表面上，使得所述多条信号线的方向以如下角度对于所述第一纤维或第二纤维的方向倾斜，该角度是基于所述绝缘体的板切割效率和所述多条信号线之间的预定延迟时间差来确定的。
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公开(公告)号：CN101124857A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200580048369.9
申请日：2005-02-15
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 森田义裕
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/16 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K3/0061 , H05K2201/0338 , H05K2201/068 , H05K2201/10598 , H05K2201/10734 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及在表面上装载有LSI等半导体芯片的封装基板模块和在大型计算机等的母板上安装有该封装基板的封装安装模块，可以减少在焊接部产生的应力。使支承封装基板(11)的加强件(140)和/或支承母板(21)的加强件(220)为粘贴热膨胀率互不相同的第一部件(141、221)和第二部件(142、222)的双金属结构，以效仿因温度变化而引起的封装基板(11)和母板(21)的弯曲的方式而使加强件(140、220)弯曲，由此抑制在锡焊部产生应力。
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公开(公告)号：CN101112134A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200580047641.1
申请日：2005-02-02
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 森田义裕
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K3/0058 , H05K2201/10409 , H05K2201/10734 , H05K2201/2009 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及将表面上装载有LSI等半导体芯片的封装基板再安装在电脑计算装置等大规模计算机的主板表面上、并且在该主板的背面配置加强件的封装安装模块，其目的在于提高焊接的可靠性。在本发明中，在加强件(221)的周边部分上，在多处用螺钉(23)将该加强件(221)固定在主板(211)上，并且在该加强件(221)的中央部分上也用螺钉(24)将其固定在主板(211)上。
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