公开(公告)号：CN103035597A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210376071.2

申请日：2012-09-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 森谷康雄

IPC: H01L23/485 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及插入件、电路板模块以及用于制造插入件的方法。所述插入件包括：具有相反的第一表面和第二表面的衬底，所述衬底为片状；以及以特定的设置固定至衬底的多个弹簧电极，所述多个弹簧电极中的每一个包括：设置为与衬底的第一表面相对并且沿着第一方向延伸的第一焊垫；设置为与衬底的第二表面相对并且沿着第一方向延伸的第二焊垫；以及在第一与第二表面之间延伸通过衬底并且将第一焊垫的一端连接到第二焊垫的一端的柱。