公开(公告)号：CN101808472A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010004655.8

申请日：2010-01-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 武富伸雄 ,  入口慈男 ,  角井和久 ,  畑中清之

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/186 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/061 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种制造电子部件单元的方法，所述方法包括步骤：通过回流焊接工艺将第一电子部件安装在第一衬底的第一表面上；通过回流焊接工艺将第二电子部件安装在第二衬底的第二表面上；将所述第一衬底的第二表面粘合到第三衬底的第一表面；以及将所述第二衬底的第二表面粘合到所述第三衬底的第二表面。

公开(公告)号：CN101808472B

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201010004655.8

申请日：2010-01-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 武富伸雄 ,  入口慈男 ,  角井和久 ,  畑中清之

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/186 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/061 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种制造电子部件单元的方法，所述方法包括步骤：通过回流焊接工艺将第一电子部件安装在第一衬底的第一表面上；通过回流焊接工艺将第二电子部件安装在第二衬底的第二表面上；将所述第一衬底的第二表面粘合到第三衬底的第一表面；以及将所述第二衬底的第二表面粘合到所述第三衬底的第二表面。

公开(公告)号：CN102196679A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110038846.0

申请日：2011-02-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 角井和久

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及制造多层印刷配线板的方法和多层印刷配线板。一种制造多层印刷配线板的方法包括以下步骤：在第一绝缘基板中形成一组第一通孔；在第二绝缘基板中形成一组第二通孔，所述第二绝缘基板的形状和尺寸分别与所述第一绝缘基板的形状和尺寸相同，所述第二通孔的形状和尺寸分别与所述第一通孔的形状和尺寸相同，且所述第二通孔形成在与形成所述第一通孔的位置相同的位置处。以第一导电部件来填充至少一个所述第一通孔，并且以第二导电部件来填充至少一个所述第二通孔。并且将所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板层叠在一起。