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公开(公告)号:CN103958723A
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201180075166.4
申请日:2011-11-30
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/0042 , C23C14/0036 , C23C14/0094 , C23C14/56 , C23C14/562 , H01J37/32935 , H01J37/34 , H01J2237/332
Abstract: 本发明描述了控制反应沉积工艺和相应组件和/或设备的方法。所述方法包括使用电源提供功率至阴极,提供电压设定点至电源,接收与提供至阴极的功率相关的功率值,和依据功率值控制工艺气体的流量以提供对于功率值的闭环控制。
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公开(公告)号:CN103958723B
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201180075166.4
申请日:2011-11-30
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/0042 , C23C14/0036 , C23C14/0094 , C23C14/56 , C23C14/562 , H01J37/32935 , H01J37/34 , H01J2237/332
Abstract: 本发明描述了控制反应沉积工艺和相应组件和/或设备的方法。所述方法包括使用电源提供功率至阴极,提供电压设定点至电源,接收与提供至阴极的功率相关的功率值,和依据功率值控制工艺气体的流量以提供对于功率值的闭环控制。
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公开(公告)号:CN105637453A
公开(公告)日:2016-06-01
申请号:CN201480056797.5
申请日:2014-10-17
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: G06F3/03547 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K2201/0137 , H05K2201/0145
Abstract: 描述了一种用于触摸面板的层堆叠(100;200)。所述层堆叠包括:基板(110;210),包括用于在基板上沉积一个或更多个层的聚合物;图案化的透明导电氧化物(TCO)层(160;260),提供在所述基板(110;210)上方,所述图案化的TCO层包含TCO区域以及所述TCO区域之间的间隙;第一电介质材料(170;270),提供于所述图案化TCO层(160;260)的间隙中;以及电介质层(180;280),直接地沉积在TCO层(160;260)的TCO区域上且直接地沉积在所述第一电介质材料(170;270)上。此外,描述了一种包括层堆叠的触摸面板以及一种用于形成触摸面板的层堆叠的方法。
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公开(公告)号:CN105580103B
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:CN201380079751.0
申请日:2013-09-24
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01J37/32 , C23C16/455
CPC classification number: C23C14/0042 , C23C14/544 , H01J37/32449 , H01J37/32981 , H01J37/3299
Abstract: 提供一种用于控制对工艺腔室(301)的气体供应的方法(200)。此方法(200)包括以下步骤:由在工艺腔室(301)中提供的两个或更多个传感器(35、36、313、314)中的每一个测量(210)气体参数;从所测量的气体参数确定(220)组合的气体参数;以及基于所确定的组合的气体参数来控制(230)对工艺腔室(301)的气体供应。
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公开(公告)号:CN104160471B
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201280071216.6
申请日:2012-03-12
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01J37/3414 , C23C14/35 , H01J37/3277 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J37/342
Abstract: 本发明描述用于在腹板上沉积沉积材料的沉积设备及方法。沉积设备包括界定第一可旋转式溅射装置的第一轴的第一溅射装置支撑件、界定第二可旋转式溅射装置的第二轴的第二溅射装置支撑件及涂覆窗。第一溅射装置支撑件及第二溅射装置支撑件经调适成支撑第一可旋转式溅射装置及第二可旋转式溅射装置以在涂覆鼓上提供待沉积于腹板上的沉积材料的至少一组分。此外,第一轴与第二轴之间的距离小于200mm。
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公开(公告)号:CN105580103A
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201380079751.0
申请日:2013-09-24
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01J37/32 , C23C16/455
CPC classification number: C23C14/0042 , C23C14/544 , H01J37/32449 , H01J37/32981 , H01J37/3299
Abstract: 提供一种用于控制对工艺腔室(301)的气体供应的方法(200)。此方法(200)包括以下步骤:由在工艺腔室(301)中提供的两个或更多个传感器(35、36、313、314)中的每一个测量(210)气体参数;从所测量的气体参数确定(220)组合的气体参数;以及基于所确定的组合的气体参数来控制(230)对工艺腔室(301)的气体供应。
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公开(公告)号:CN105658840A
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201480057242.2
申请日:2014-10-17
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: B05D1/60 , B05C1/003 , C23C16/46 , C23C16/481 , C23C16/54 , H01L21/67739
Abstract: 描述了一种用于在基板(110;640)上沉积材料的沉积配置(100;600)。该沉积配置包括:真空腔室(120);辊装置(200;300;400;500;604),该辊装置位于所述真空腔室(120)内;以及电加热装置(61;220;320;420;520),该电加热装置位于该辊装置(200;300;400;500;604)内,其中该加热装置包括第一末端(250)和第二末端(260),并且其中该加热装置被保持在该第一末端和该第二末端处。此外,描述了一种用于在真空沉积配置中加热基板的方法。
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公开(公告)号:CN104160471A
公开(公告)日:2014-11-19
申请号:CN201280071216.6
申请日:2012-03-12
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01J37/3414 , C23C14/35 , H01J37/3277 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J37/342
Abstract: 本发明描述用于在腹板上沉积沉积材料的沉积设备及方法。沉积设备包括界定第一可旋转式溅射装置的第一轴的第一溅射装置支撑件、界定第二可旋转式溅射装置的第二轴的第二溅射装置支撑件及涂覆窗。第一溅射装置支撑件及第二溅射装置支撑件经调适成支撑第一可旋转式溅射装置及第二可旋转式溅射装置以在涂覆鼓上提供待沉积于腹板上的沉积材料的至少一组分。此外,第一轴与第二轴之间的距离小于约200mm。
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公开(公告)号:CN114395756A
公开(公告)日:2022-04-26
申请号:CN202210059990.0
申请日:2014-10-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/46 , C23C16/54 , C23C16/50 , C23C16/505
Abstract: 描述了一种用于在基板(110;640)上沉积材料的沉积配置(100;600)。该沉积配置包括:真空腔室(120);辊装置(200;300;400;500;604),该辊装置位于所述真空腔室(120)内;以及电加热装置(61;220;320;420;520),该电加热装置位于该辊装置(200;300;400;500;604)内,其中该加热装置包括第一末端(250)和第二末端(260),并且其中该加热装置被保持在该第一末端和该第二末端处。此外,描述了一种用于在真空沉积配置中加热基板的方法。
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公开(公告)号:CN106414795A
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:CN201480073930.8
申请日:2014-01-22
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/562 , C23C14/24 , C23C14/34 , C23C14/50 , C23C14/541 , C23C14/568 , C23C16/463 , C23C16/505 , C23C16/52 , C23C16/545
Abstract: 描述一种用于在真空腔室中处理柔性基板的处理设备。所述处理设备包括:处理滚筒,所述处理滚筒用于当在所述处理滚筒上引导所述柔性基板时,处理所述柔性基板;辊布置,所述辊布置具有一或多个辊,所述一或多个辊被配置成当在所述处理滚筒上引导所述柔性基板前,沿所述一或多个辊的一或多个圆周的一部分接触所述柔性基板,其中沿所述一或多个辊的一或多个圆周的一或多个部分的组合接触长度为270毫米或更大,并且其中沿所述一或多个辊的一或多个圆周的一或多个部分中的每个部分的单独接触长度为500毫米或更小;以及温度调节元件,所述温度调节元件调节所述一或多个辊的温度。
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