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公开(公告)号：CN108666301A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201710761250.0
申请日：2017-08-30
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/552 , B32B7/12 , B32B2457/14 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83851 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/81
Abstract: 半导体封装包括衬底、管芯、绝缘管芯贴装薄膜、仿真管芯、传导层和导电模塑料或密封剂。衬底的第一表面包括多个内部引线，并且衬底的第二表面包括多个外部导电焊盘和导电接地端子。非传导线上流动管芯贴装薄膜被放置以围绕并且包住管芯。仿真管芯覆在管芯上面，并且传导层覆在仿真管芯上面。导电模塑料被形成以包住半导体器件的各种组件。导电模塑料被电气耦合到导电接地端子和传导层，从而形成用于封装中的管芯的EMI屏蔽。
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公开(公告)号：CN108878300A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810431956.5
申请日：2018-05-08
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/495
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/565 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L23/315 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/32 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2221/68381 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/92247
Abstract: 本公开提供了在模制期间具有背面保护层以防止模具溢料失效的封装件。使用可去除的背面保护层形成的半导体封装件包括引线框架、管芯焊盘、引线和围绕它们的模制化合物。管芯焊盘和引线的第一表面通过多个凹部暴露于外部环境。凹部通过在施加模制化合物之前将可去除的背面保护层耦合到引线框架来形成。在模制化合物被施加和固化之后，去除背面保护层以暴露管芯焊盘的第一表面和引线的第一表面，使得半导体封装件可以被安装在电子设备内。当在制造过程中形成半导体封装件时，可去除的背面保护层保护管芯焊盘和引线免于模具溢料和残留物。
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公开(公告)号：CN116631973A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310634916.1
申请日：2018-08-29
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本公开涉及一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法。利用多个蚀刻步骤所形成的半导体封装件包括引线框架、管芯和模塑料。引线框架包括引线和管芯焊盘。引线和管芯焊盘通过多个蚀刻步骤由第一导电材料形成。更具体地，引线框架的引线和管芯焊盘通过至少三个蚀刻步骤形成。至少三个蚀刻步骤包括第一蚀刻步骤、第二底切蚀刻步骤和第三背面蚀刻步骤。第二底切蚀刻步骤在每根引线的端部处形成互锁部分。引线的端部被包裹在模塑料中。具有互锁部分的引线的端部的这种包裹允许互锁部分与模塑料机械地互锁以避免引线拉出。另外，通过利用至少三个蚀刻步骤，引线可以被形成为具有比引线框架的管芯焊盘更大的高度。
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公开(公告)号：CN111863762A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010334475.X
申请日：2020-04-24
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本公开涉及半导体封装件中的引线稳定化。总体描述的一个或多个实施例针对包括多个引线的半导体封装件及其形成方法。多个引线包括电耦合到半导体管芯的键合焊盘并由此耦合到半导体管芯的有源组件的有源引线，以及未电耦合到半导体管芯的键合焊盘的无源引线。有源引线具有在半导体封装件的下表面处暴露的表面并形成焊区，而无源引线未在封装件的下表面处暴露。
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公开(公告)号：CN109427723A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810996524.9
申请日：2018-08-29
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/28 , H01L21/56
Abstract: 本公开涉及一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法。利用多个蚀刻步骤所形成的半导体封装件包括引线框架、管芯和模塑料。引线框架包括引线和管芯焊盘。引线和管芯焊盘通过多个蚀刻步骤由第一导电材料形成。更具体地，引线框架的引线和管芯焊盘通过至少三个蚀刻步骤形成。至少三个蚀刻步骤包括第一蚀刻步骤、第二底切蚀刻步骤和第三背面蚀刻步骤。第二底切蚀刻步骤在每根引线的端部处形成互锁部分。引线的端部被包裹在模塑料中。具有互锁部分的引线的端部的这种包裹允许互锁部分与模塑料机械地互锁以避免引线拉出。另外，通过利用至少三个蚀刻步骤，引线可以被形成为具有比引线框架的管芯焊盘更大的高度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108666301B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN201710761250.0
申请日：2017-08-30
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 半导体封装包括衬底、管芯、绝缘管芯贴装薄膜、仿真管芯、传导层和导电模塑料或密封剂。衬底的第一表面包括多个内部引线，并且衬底的第二表面包括多个外部导电焊盘和导电接地端子。非传导线上流动管芯贴装薄膜被放置以围绕并且包住管芯。仿真管芯覆在管芯上面，并且传导层覆在仿真管芯上面。导电模塑料被形成以包住半导体器件的各种组件。导电模塑料被电气耦合到导电接地端子和传导层，从而形成用于封装中的管芯的EMI屏蔽。
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公开(公告)号：CN106711113B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201610145000.X
申请日：2016-03-14
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L23/367
Abstract: 一个或多个实施例涉及具有集成散热片的半导体封装体以及形成这些半导体封装体的方法。在一个实施例中，封装体包括多根引线，这些引线支撑并封闭该半导体裸片的多个周边部分。这些引线具有形成该封装体的多个外表面的第一和第二相对的表面。这些引线的第一表面可以形成散热片而这些引线的第二表面形成该封装体的用于耦接至另一个器件、衬底或板上的多个焊区。该封装体包括包封材料，该包封材料包围该半导体裸片并且位于这些引线的这些上部部分之间。该封装体进一步包括后部填充材料(或绝缘材料)，该后部填充材料在该半导体裸片下方并且在这些引线的这些下部部分之间。
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公开(公告)号：CN108987367A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810482659.3
申请日：2018-05-18
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3121 , H01L23/3192 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L23/49861
Abstract: 本公开涉及一种使用预模制的引线框形成的、具有焊料可附着的侧壁的引线框封装件及其制造方法。将具有多个凹部和多个孔的金属镀覆的引线框放置到顶部和底部模制工具中。然后在引线框中的多个凹部和孔中形成模制化合物，以形成预模制的引线框。将多个管芯和导线耦合到预模制的引线框，并且用密封剂覆盖所得到的组合件。备选地，可以处理裸露的引线框，并且可以在密封之后施加金属层。锯或其他切割装置用于进行分割，以形成引线框封装件。每个所得到的引线框封装件具有焊料可附着的侧壁，以用于改善封装件与电路板之间的焊接接点的强度。
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公开(公告)号：CN108281407A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201710762746.X
申请日：2017-08-30
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/49513 , H01L23/49548 , H01L2224/27013 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本公开涉及一种引线框架，该引线框架具有在引线框架的主体中的凹部，用以收集从将半导体管芯耦合至引线框架的制造工艺中溢流的胶。该凹部在半导体管芯的边缘下方延伸，使得粘合至半导体管芯的胶的任何趋势被该胶粘附至凹部的壁的趋势所抵消，并且至少部分地填充凹部的体积。此外，用于收集粘合剂的凹部还可以在引线框架的边缘上形成锁模，该锁模在物理和温度应力期间提供引线框架与密封剂之间更加持久的连接。
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公开(公告)号：CN106711113A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201610145000.X
申请日：2016-03-14
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/4952 , H01L21/4828 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/4951 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L23/49582 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81002 , H01L2224/81986 , H01L2224/83002 , H01L2224/83101 , H01L2224/83385 , H01L2224/83986 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/157 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L23/48 , H01L23/367 , H01L23/488 , H01L24/10 , H01L24/15 , H01L24/42 , H01L24/47 , H01L2224/17 , H01L2224/491
Abstract: 一个或多个实施例涉及具有集成散热片的半导体封装体以及形成这些半导体封装体的方法。在一个实施例中，封装体包括多根引线，这些引线支撑并封闭该半导体裸片的多个周边部分。这些引线具有形成该封装体的多个外表面的第一和第二相对的表面。这些引线的第一表面可以形成散热片而这些引线的第二表面形成该封装体的用于耦接至另一个器件、衬底或板上的多个焊区。该封装体包括包封材料，该包封材料包围该半导体裸片并且位于这些引线的这些上部部分之间。该封装体进一步包括后部填充材料(或绝缘材料)，该后部填充材料在该半导体裸片下方并且在这些引线的这些下部部分之间。
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