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公开(公告)号：CN108281407B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201710762746.X
申请日：2017-08-30
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本公开涉及一种引线框架，该引线框架具有在引线框架的主体中的凹部，用以收集从将半导体管芯耦合至引线框架的制造工艺中溢流的胶。该凹部在半导体管芯的边缘下方延伸，使得粘合至半导体管芯的胶的任何趋势被该胶粘附至凹部的壁的趋势所抵消，并且至少部分地填充凹部的体积。此外，用于收集粘合剂的凹部还可以在引线框架的边缘上形成锁模，该锁模在物理和温度应力期间提供引线框架与密封剂之间更加持久的连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106847780B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201610188687.5
申请日：2016-03-29
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/60
Abstract: 一种半导体器件可以包括具有开口的电路板、以及框架。该框架可以具有在该开口中的IC裸片焊盘、以及从该IC裸片焊盘向外延伸并且耦接至该电路板的多个臂。该半导体器件可以包括：安装在该IC裸片焊盘上的IC；将该电路板与该IC相耦接的多条键合接线；以及包围该IC、这些键合接线和这些臂的包封材料。
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公开(公告)号：CN108281407A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201710762746.X
申请日：2017-08-30
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/49513 , H01L23/49548 , H01L2224/27013 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本公开涉及一种引线框架，该引线框架具有在引线框架的主体中的凹部，用以收集从将半导体管芯耦合至引线框架的制造工艺中溢流的胶。该凹部在半导体管芯的边缘下方延伸，使得粘合至半导体管芯的胶的任何趋势被该胶粘附至凹部的壁的趋势所抵消，并且至少部分地填充凹部的体积。此外，用于收集粘合剂的凹部还可以在引线框架的边缘上形成锁模，该锁模在物理和温度应力期间提供引线框架与密封剂之间更加持久的连接。
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公开(公告)号：CN106847780A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201610188687.5
申请日：2016-03-29
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/60
Abstract: 一种半导体器件可以包括具有开口的电路板、以及框架。该框架可以具有在该开口中的IC裸片焊盘、以及从该IC裸片焊盘向外延伸并且耦接至该电路板的多个臂。该半导体器件可以包括：安装在该IC裸片焊盘上的IC；将该电路板与该IC相耦接的多条键合接线；以及包围该IC、这些键合接线和这些臂的包封材料。
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公开(公告)号：CN205723519U
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201620252089.5
申请日：2016-03-29
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49861 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4918 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型涉及一种半导体器件，可以包括具有开口的电路板、以及框架。该框架可以具有在该开口中的IC裸片焊盘、以及从该IC裸片焊盘向外延伸并且耦接至该电路板的多个臂。该半导体器件可以包括：安装在该IC裸片焊盘上的IC；将该电路板与该IC相耦接的多条键合接线；以及包围该IC、这些键合接线和这些臂的包封材料。
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公开(公告)号：CN207338361U
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201721098448.7
申请日：2017-08-30
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/49513 , H01L23/49548 , H01L2224/27013 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本公开涉及一种用于引线框架的设备和系统。该引线框架具有在引线框架的主体中的凹部，用以收集从将半导体管芯耦合至引线框架的制造工艺中溢流的胶。该凹部在半导体管芯的边缘下方延伸，使得粘合至半导体管芯的胶的任何趋势被该胶粘附至凹部的壁的趋势所抵消，并且至少部分地填充凹部的体积。此外，用于收集粘合剂的凹部还可以在引线框架的边缘上形成锁模，该锁模在物理和温度应力期间提供引线框架与密封剂之间更加持久的连接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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