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公开(公告)号：CN119450898A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411002674.5
申请日：2024-07-25
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 石田敦
Abstract: 印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：第一导体层；树脂绝缘层，其具有第一面、与所述第一面相反的一侧的第二面以及从所述第一面到所述第二面的开口，该树脂绝缘层以所述第二面与所述第一导体层对置的方式层叠在所述第一导体层上；第二导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第一面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第一导体层与所述第二导体层连接。所述树脂绝缘层包含树脂和无机粒子，所述无机粒子包含形成所述第一面的第一无机粒子和埋入所述树脂中的第二无机粒子，所述第一无机粒子具有实质上平坦的露出部分，所述树脂具有形成所述第一面的上表面，所述第一面由所述树脂的所述上表面和所述第一无机粒子的所述露出部分形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102484945B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201080038424.7
申请日：2010-08-26
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0263 , H05K3/0038 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0979 , H05K2201/09827 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板(1000)包括：基板(100a)，其具有第1面以及位于与上述第1面相反的一侧的第2面，具有两个以上形成在第1贯通孔(11g)内的第1通孔导体(11h)；第1导体部(11c)，其形成于基板(100a)的第1面；第2导体部(11f)，其形成于基板(100a)的第2面的、与第1导体部(11c)相对的位置。第1导体部(11c)和第2导体部(11f)利用两个以上第1通孔导体(11h)相连接。而且，第1通孔导体(11h)是电源用或者接地用的通孔导体。
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公开(公告)号：CN116806075A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310251887.0
申请日：2023-03-15
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 石田敦
Abstract: 印刷布线板的制造方法以及印刷布线板，具有高品质。印刷布线板的制造方法包含如下步骤：形成具有导体电路的第1导体层；形成覆盖所述第1导体层的表面的由氮系有机化合物构成的粘接层；在形成所述粘接层之后，将具有第1面和与所述第1面相反侧的第2面的树脂绝缘层以所述第2面与所述第1导体层对置的方式形成在所述第1导体层上；在所述树脂绝缘层的所述第1面上形成保护膜；形成贯通所述树脂绝缘层并到达所述粘接层的过孔导体用的开口；通过等离子体对所述开口内进行清洗；在所述清洗之后，从所述树脂绝缘层去除所述保护膜；在所述树脂绝缘层的所述第1面上形成第2导体层；以及在所述开口形成连接所述第1导体层与所述第2导体层的过孔导体。
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公开(公告)号：CN103025050B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210350048.6
申请日：2012-09-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明涉及一种多层印刷线路板及其制造方法。所述多层印刷线路板包括：芯基板，其包括第一绝缘层、形成在所述第一绝缘层上的第一导电图案以及被形成为穿过所述第一绝缘层并连接所述第一导电图案的第一通路导体；以及堆积层，其形成在所述芯基板上，并且包括第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的第二导电图案以及被形成为穿过所述第二绝缘层并连接所述第二导电图案的第二通路导体。每个所述第一绝缘层包括无机增强纤维材料，任一个所述第二绝缘层都不包括无机增强纤维材料，并且所述芯基板包括具有所述第一导电图案和所述第一通路导体的电感器。
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公开(公告)号：CN103025050A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210350048.6
申请日：2012-09-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明涉及一种多层印刷线路板及其制造方法。所述多层印刷线路板包括：芯基板，其包括第一绝缘层、形成在所述第一绝缘层上的第一导电图案以及被形成为穿过所述第一绝缘层并连接所述第一导电图案的第一通路导体；以及堆积层，其形成在所述芯基板上，并且包括第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的第二导电图案以及被形成为穿过所述第二绝缘层并连接所述第二导电图案的第二通路导体。每个所述第一绝缘层包括无机增强纤维材料，每个所述第二绝缘层不包括无机增强纤维材料，并且所述芯基板包括具有所述第一导电图案和所述第一通路导体的电感器。
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公开(公告)号：CN102484945A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080038424.7
申请日：2010-08-26
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0263 , H05K3/0038 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0979 , H05K2201/09827 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板(1000)包括：基板(100a)，其具有第1面以及位于与上述第1面相反的一侧的第2面，具有两个以上形成在第1贯通孔(11g)内的第1通孔导体(11h)；第1导体部(11c)，其形成于基板(100a)的第1面；第2导体部(11f)，其形成于基板(100a)的第2面的、与第1导体部(11c)相对的位置。第1导体部(11c)和第2导体部(11f)利用两个以上第1通孔导体(11h)相连接。而且，第1通孔导体(11h)是电源用或者接地用的通孔导体。
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