公开(公告)号：CN103037618A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210378143.7

申请日：2012-10-08

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  长沼伸幸 ,  浅井敏伸 ,  石原辉幸

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种多连片基板的制造方法以及多连片基板，在构成第一多连片基板的框架与单片基板之间的连接部形成U字状的导体图案。并且，在构成第二多连片基板的框架与单片基板之间的连接部形成U字状的导体图案。形成于第一多连片基板的连接部的导体图案内侧的轮廓与形成于第二多连片基板的连接部的导体图案的外侧的轮廓一致。由此，在更换构成第一多连片基板的单片基板和构成第二多连片基板的单片基板时，能够没有加工误差地切取各个单片基板。