公开(公告)号：CN105246249A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510353256.5

申请日：2015-06-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 富川满广 ,  浅野浩二

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/19 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/30 ,  H05K3/429 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0307 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H05K1/18 ,  H01L21/486 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036

Abstract: 本发明提供能够抑制金属块与绝缘树脂层的剥离的电路基板及其制造方法。本发明的电路基板(10)中，收容在芯基板(11)的空腔(16)内的金属块(17)中的由第一绝缘树脂层(21、21)覆盖的表面和背面这两个面(第一主面(17F)、第二主面(17S))形成粗糙面，因此，能够抑制金属块(17)与第一绝缘树脂层(21、21)的剥离，电路基板(10)中的金属块(17)的固定状态稳定。另外，金属块(17)的侧面(17A)也形成粗糙面，因此，在电路基板(10)的板厚方向上金属块(17)的固定状态也稳定。