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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105246249A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510353256.5
申请日：2015-06-24
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: H05K3/4602 , H01L21/568 , H01L23/3735 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/19 , H01L24/25 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0204 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/30 , H05K3/429 , H05K3/445 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/09536 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/10416 , H05K2201/10734 , H05K2203/0307 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599 , H05K1/18 , H01L21/486 , H05K3/4697 , H05K2201/09036
Abstract: 本发明提供能够抑制金属块与绝缘树脂层的剥离的电路基板及其制造方法。本发明的电路基板(10)中，收容在芯基板(11)的空腔(16)内的金属块(17)中的由第一绝缘树脂层(21、21)覆盖的表面和背面这两个面(第一主面(17F)、第二主面(17S))形成粗糙面，因此，能够抑制金属块(17)与第一绝缘树脂层(21、21)的剥离，电路基板(10)中的金属块(17)的固定状态稳定。另外，金属块(17)的侧面(17A)也形成粗糙面，因此，在电路基板(10)的板厚方向上金属块(17)的固定状态也稳定。
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公开(公告)号：CN103703874A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280034652.6
申请日：2012-05-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/25 , H01L2224/2518 , H01L2224/92144 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 电路板(10)具有：基板(100)，其具有第一面(F1)、与第一面(F1)相反一侧的第二面(F2)、从第一面(F1)贯通至第二面(F2)的空腔(R10)以及通孔(300a)；以及电子部件(200)，其配置在空腔(R10)。通孔(300a)被导体填充，通孔导体(300b)由从第一面(F1)向第二面(F2)变细的第一导体部以及从第二面(F2)向第一面(F1)变细的第二导体部形成，第一导体部与第二导体部在基板(100)内连接。
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公开(公告)号：CN103563498B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280023363.6
申请日：2012-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H05K3/306 , H05K3/4602 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , Y10T29/49124 , Y10T29/49139 , H01L2924/00
Abstract: 电路板(10)具有：基板(100)，其具有开口部(R10)；多个电子器件(200a、200b)，其配置在一个开口部(R10)；绝缘层(101、102)，其配置在基板(100)上和电子器件(200a、200b)上；以及导体层(110、120)，其配置在绝缘层(101、102)上，其中，在开口部(R10)的壁面形成有突起(P21、P22)，至少在一个部位，突起(P21、P22)的前端进入到邻接的电子器件(200a、200b)之间。
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公开(公告)号：CN103563498A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280023363.6
申请日：2012-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H05K3/306 , H05K3/4602 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , Y10T29/49124 , Y10T29/49139 , H01L2924/00
Abstract: 电路板(10)具有：基板(100)，其具有开口部(R10)；多个电子器件(200a、200b)，其配置在一个开口部(R10)；绝缘层(101、102)，其配置在基板(100)上和电子器件(200a、200b)上；以及导体层(110、120)，其配置在绝缘层(101、102)上，其中，在开口部(R10)的壁面形成有突起(P21、P22)，至少在一个部位，突起(P21、P22)的前端进入到邻接的电子器件(200a、200b)之间。
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公开(公告)号：CN103037620A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210371050.1
申请日：2012-09-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/4602 , H05K2201/09781 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：绝缘基体，其具有绝缘基体材料和贯通孔；第一导电层，其在所述绝缘基体的第一表面上；第二导电层，其在所述绝缘基体的第二表面上；第一电子组件，其具有电极，并且以所述电极面向所述第一表面的方式容纳在所述贯通孔内；第一结构，其在所述第一表面上，并且包括用于将第二电子组件安装在所述第一结构上的焊盘和连接至所述电极的通路导体；以及第二结构，其在所述第二表面上。所述电极的上表面面向所述第一表面，所述第一导电层的上表面背向所述第一表面，并且所述第一电子组件以所述电极的上表面与所述第一导电层的上表面之间形成有间隙的方式配置在所述贯通孔内。
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