公开(公告)号：CN103563498B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201280023363.6

申请日：2012-04-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 三门幸信 ,  富川满广 ,  田中祐介 ,  古谷俊树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00

Abstract: 电路板(10)具有：基板(100)，其具有开口部(R10)；多个电子器件(200a、200b)，其配置在一个开口部(R10)；绝缘层(101、102)，其配置在基板(100)上和电子器件(200a、200b)上；以及导体层(110、120)，其配置在绝缘层(101、102)上，其中，在开口部(R10)的壁面形成有突起(P21、P22)，至少在一个部位，突起(P21、P22)的前端进入到邻接的电子器件(200a、200b)之间。

公开(公告)号：CN103563498A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280023363.6

申请日：2012-04-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 三门幸信 ,  富川满广 ,  田中祐介 ,  古谷俊树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00

Abstract: 电路板(10)具有：基板(100)，其具有开口部(R10)；多个电子器件(200a、200b)，其配置在一个开口部(R10)；绝缘层(101、102)，其配置在基板(100)上和电子器件(200a、200b)上；以及导体层(110、120)，其配置在绝缘层(101、102)上，其中，在开口部(R10)的壁面形成有突起(P21、P22)，至少在一个部位，突起(P21、P22)的前端进入到邻接的电子器件(200a、200b)之间。