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公开(公告)号：CN101207969A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200710300681.3
申请日：2007-12-19
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H05K1/14 , H05K1/18 , H05K3/36 , H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/3128 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/13147 , H01L2224/134 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48624 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K1/145 , H05K3/4614 , H05K2201/10234 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2203/049 , Y10T29/49146 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种如下配置的电子元件内置基底100及其制造方法。也就是，在至少两个板10和20之间布置一个电子元件30。所述电子元件30的一个电极34与所述板10和20中的至少一个电连接。此外，所述板10和20彼此电连接。另外，所述板10和20之间的空隙用树脂密封。所述电子元件内置基底100的特征在于用于使板10和20彼此电连接的焊球40被布置在面向另一个板20的电子元件30的表面上。
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公开(公告)号：CN101211901A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200710160633.9
申请日：2007-12-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 井上明宣
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/31
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/563 , H01L23/5385 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种包含电子元件的基板，其中包含电子元件的基板中，电子元件以多级堆叠方式安装在一对布线基板之间，一个布线基板和另一个布线基板通过焊球电气互连，第一电子元件安装在一个布线基板上，第二电子元件安装在第一电子元件上，其中用于包含第二电子元件的开口部分提供在另一个布线基板上，第二电子元件被容纳和安装在开口部分中并且通过丝焊电气连接到另一个布线基板上，一对布线基板之间的间隙由密封树脂密封。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1551338A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410044640.9
申请日：2004-05-19
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4602 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种用于制造半导体封装的方法，包括步骤：在聚酰亚胺膜(绝缘基片)的一个面上形成具有第一焊垫的第一金属布线层(第一导电图案)；在聚酰亚胺膜的另一个面上形成具有第二焊垫的第四金属布线层(第二导电图案)；在聚酰亚胺膜上形成第一阻焊层，第一阻焊层具有大小足以暴露第一焊垫所有侧表面的开孔；通过第一焊料凸块将半导体元件与第一焊垫电连接；将绝缘粘合剂填充入聚酰亚胺膜和半导体元件之间的间隙；和通过加热第二焊料凸块使第二焊料凸块与第二焊垫接合。
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公开(公告)号：CN101211900A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200710160631.X
申请日：2007-12-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 井上明宣
IPC: H01L25/00 , H01L23/538 , H01L23/488 , H01L23/13 , H05K1/11
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/49833 , H01L25/105 , H01L25/162 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及一种包含电子元件的基板，其中电子元件安装在一对布线基板之间，布线基板通过焊球进行电气连接，在面对安装有电子元件的一个布线基板的另一个布线基板上与电子元件相对的位置处形成比电子元件的平面形状开得更大的开口部分，并且用密封树脂密封一对布线基板之间的间隙。
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公开(公告)号：CN1812082A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200510022883.7
申请日：2005-12-09
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/12
CPC classification number: H01L22/32 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01067 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19106 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供一种半导体器件，包含半导体芯片、安装半导体芯片的基板、配置在基板的第一侧面上的安装端子和配置在基板的第二侧面上的测试端子，第二侧面是在基板的第一侧面反对面。
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公开(公告)号：CN101207970A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200710300682.8
申请日：2007-12-19
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H05K1/14 , H05K1/18 , H05K3/36 , H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/4857 , H01L23/49833 , H01L23/50 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48992 , H01L2224/49175 , H01L2224/49176 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/85011 , H01L2224/8592 , H01L2225/0651 , H01L2225/0652 , H01L2225/06558 , H01L2225/06586 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K3/4614 , Y10T29/49124 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种如下配置的电子元件内置基底100以及制造电子元件内置基底的方法。其中在至少两个接线板10和20之间布置一个电子元件30。所述电子元件30的一个电极34与所述接线板中的至少一个电连接。此外，所述接线板10和20彼此电连接。另外，所述接线板10和20之间的空隙用树脂密封。所述电子元件内置基底100的特征在于形成在所述接线板10和20之一上的接合片12通过接合引线60与所述电子元件30的一个电极32电连接，并且至少所述电子元件30的电极32与所述接合引线60之间的连接部分用保护材料70涂敷。
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公开(公告)号：CN101202275A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200710194869.4
申请日：2007-12-13
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/552 , H01L23/04 , H05K9/00
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15162 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种封装，其包含：封装主体，包含基板、安装在基板的第一表面上的电子元件、和用于密封电子元件的密封树脂层；以及屏蔽壳，其用于覆盖密封树脂层，屏蔽壳由金属制成并且在横截面视图中具有倒U形。其中，屏蔽壳的弯曲部分以这样的方式形成，即，屏蔽壳的末端至少有一部分被弯向与第一表面相对的基板第二表面，并且弯曲部分与第二表面紧靠以使屏蔽壳安装到基板上。
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