公开(公告)号：CN100521184C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610082802.7

申请日：2006-06-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 仓持俊幸

IPC: H01L23/498

Abstract: 一种用于半导体器件的封装基板，该封装基板包括：在封装基板表面上的阻焊膜，该阻焊膜具有用于安装半导体器件的第一开口部分；以及速度调整开口部分，用于当提供底部填充树脂时调整底部填充树脂的流速，该调整部件被放置在阻焊膜的第一开口部分附近。

公开(公告)号：CN100508177C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200610111927.8

申请日：2006-08-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 仓持俊幸

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/73203

Abstract: 本发明公开一种半导体器件，包括：半导体芯片，其在倒装芯片连接中连接到印刷配线基板的表面上；围堰，其用于防止底层填料的流出，所述围堰设在所述印刷配线基板的表面上，并围绕所述半导体芯片的整个周边；用于所述半导体芯片的外部连接端子，所述外部连接端子设在所述印刷配线基板的表面上，并设置在所述围堰的外部；阻焊层，其覆盖除去用于倒装芯片连接和设置所述外部连接端子的部分以外的所述印刷配线基板的表面；以及至少一个凹进部分，其设在所述阻焊层中，并在所述半导体芯片的拐角部分和与所述半导体芯片的所述拐角部分相对的所述围堰的拐角部分之间的区域内。

公开(公告)号：CN101335222A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810126138.0

申请日：2008-06-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 仓持俊幸

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75843 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099

Abstract: 本发明公开一种电子元件安装装置及制造电子器件的方法。电子元件安装装置包括：结合头，其用于保持所述电子元件并将所述电子元件压力结合到安装基板上；局部平台，其设置有支撑面，所述支撑面的面积几乎等于或稍微大于所述电子元件的安装面的面积，并且所述局部平台通过所述支撑面从所述安装基板的安装背面支撑压力结合力；长度测量机构，其用于测量所述结合头和所述安装基板之间的距离，从而计算所述安装基板上的预定安装位置处的假想平面；以及倾斜移动机构，其用于使所述结合头和所述局部平台倾斜和移动，从而使所述安装位置处的所述假想平面的法线与所述压力结合力的作用线重合，并且所述压力结合是沿着所述法线进行的。

公开(公告)号：CN101466208B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200810186473.X

申请日：2008-12-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 仓持俊幸

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了一种配线基板以及制造配线基板的方法。所述配线基板包括：芯层，在所述芯层中形成有间隙，以及叠层，其形成在所述芯层的至少一个表面上并且包括绝缘层和配线层。所述叠层的热膨胀系数与所述芯层的热膨胀系数不同。在所述叠层上相互间隔地设置有多个安装区域，在所述多个安装区域上面将要安装电子部件。所述芯层的间隙填充有材料与所述绝缘层的材料相同的绝缘部件，并且包围多个安装区域中的每一个安装区域，或者包围包括一个或多个安装区域的安装区域组中的每一个安装区域组。

公开(公告)号：CN1921101A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610111927.8

申请日：2006-08-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 仓持俊幸

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/73203

Abstract: 本发明公开一种半导体器件，包括：半导体芯片，其在倒装芯片连接中连接到印刷配线基板的表面上；围堰，其用于防止底层填料的流出，所述围堰设在所述印刷配线基板的表面上，并围绕所述半导体芯片的整个周边；用于所述半导体芯片的外部连接端子，所述外部连接端子设在所述印刷配线基板的表面上，并设置在所述围堰的外部；阻焊层，其覆盖除去用于倒装芯片连接和设置所述外部连接端子的部分以外的所述印刷配线基板的表面；以及至少一个凹进部分，其设在所述阻焊层中，并在所述半导体芯片的拐角部分和与所述半导体芯片的所述拐角部分相对的所述围堰的拐角部分之间的区域内。

公开(公告)号：CN101466208A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810186473.X

申请日：2008-12-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 仓持俊幸

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了一种配线基板以及制造配线基板的方法。所述配线基板包括：芯层，在所述芯层中形成有间隙，以及叠层，其形成在所述芯层的至少一个表面上并且包括绝缘层和配线层。所述叠层的热膨胀系数与所述芯层的热膨胀系数不同。在所述叠层上相互间隔地设置有多个安装区域，在所述多个安装区域上面将要安装电子部件。所述芯层的间隙填充有材料与所述绝缘层的材料相同的绝缘部件，并且包围多个安装区域中的每一个安装区域，或者包围包括一个或多个安装区域的安装区域组中的每一个安装区域组。

公开(公告)号：CN101038898A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710086853.1

申请日：2007-03-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 仓持俊幸

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件，其中半导体元件10被安装在衬底12的一个焊盘形成表面上，在半导体元件10中多个电极接线端16沿外边沿形成在除中心及其附近之外的沿外边沿预定宽度的区域内，在衬底12的焊盘形成表面上形成了与电极接线端16的每一个相应的焊盘14，并且半导体元件10与衬底12之间的连接部分26被一种填充材料24密封起来。在半导体器件中，围绕一内部区域28形成了一护壁20，从而将一连接部分26所在的连接部分区域与位于与该连接部分区域相比内侧的内部区域28分隔开，并且该连接部分区域被填充材料24密封起来，并且，在被护壁20围绕的衬底12的内部区域28中形成了贯穿衬底12的多个过孔22。

公开(公告)号：CN1945820A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610082802.7

申请日：2006-06-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 仓持俊幸

IPC: H01L23/498

Abstract: 一种用于半导体器件的封装基板，该封装基板包括：在封装基板表面上的阻焊膜，该阻焊膜具有用于安装半导体器件的第一开口部分；以及速度调整开口部分，用于当提供底部填充树脂时调整底部填充树脂的流速，该调整部件被放置在阻焊膜的第一开口部分附近。