公开(公告)号：CN101281872A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200810089901.7

申请日：2008-04-03

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小谷幸太郎 ,  金子健太郎 ,  小林和弘

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种布线基板和制造布线基板的方法，该方法包含：第一步是在支承板上形成由金属制成的电极焊盘；第二步是以这样的方式蚀刻支承板，以使支承板具有包含要与电极焊盘接触的突出部分的形状；第三步是在支承板的表面上形成用来覆盖电极焊盘的绝缘层；第四步是在绝缘层的表面上形成要连接到电极焊盘上的导电图形；第五步是移除支承板。

公开(公告)号：CN102316680A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110197917.1

申请日：2011-07-06

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎 ,  小谷幸太郎 ,  小林和弘 ,  中村顺一

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/113 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种配线基板，其防止在绝缘层和电极焊盘之间的界面处附近出现分层，所述电极焊盘形成于所述绝缘层的凹部内。在形成于支持体上的抗蚀膜的开口内形成调整层，以调整所述电极焊盘的形状。所述调整层包括基本上平行于所述支持体的平坦表面以及从所述平坦表面的边缘朝所述支持体延伸、到达所述开口的侧壁的倾斜表面。所述电极焊盘的焊盘主体和包括配线的绝缘层形成于所述调整层上。蚀刻所述支持体和调整层以露出所述焊盘主体。

公开(公告)号：CN101276761A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810089127.X

申请日：2008-03-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林和弘

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/113 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种制造配线基板的方法、一种制造半导体器件的方法以及一种配线基板。半导体器件(100)具有这样的结构，即：半导体芯片(110)以倒装芯片的形式安装在配线基板(120)上。配线基板(120)具有多层结构，其中，多个配线层和多个绝缘层层叠在一起，并且绝缘层层叠为第一层(122)、第二层(124)、第三层(126)和第四层(128)。第二电极片(132)在第一绝缘层(121)和第二绝缘层(123)之间的边界面上形成为在径向(平面方向)上比第一电极片(130)的外径更宽。形成为比第一电极片(130)更宽的第二电极片(132)设置在第一电极片(130)和导通部(134)之间。

公开(公告)号：CN101281872B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200810089901.7

申请日：2008-04-03

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小谷幸太郎 ,  金子健太郎 ,  小林和弘

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种布线基板和制造布线基板的方法，该方法包含：第一步是在支承板上形成由金属制成的电极焊盘；第二步是以这样的方式蚀刻支承板，以使支承板具有包含要与电极焊盘接触的突出部分的形状；第三步是在支承板的表面上形成用来覆盖电极焊盘的绝缘层；第四步是在绝缘层的表面上形成要连接到电极焊盘上的导电图形；第五步是移除支承板。

公开(公告)号：CN101286456A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200810090193.9

申请日：2008-04-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林和弘 ,  中村顺一 ,  金子健太郎

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件100，其具有这样的结构，其中半导体芯片110被倒装安装在布线板120上。布线板120具有多层结构，其中布置了多个布线层和多个绝缘层，并且布线板120具有这样一种结构，其中布置了绝缘层第一层122、第二层124、第三层126和第四层128。第一层122具有第一绝缘层121和第二绝缘层123。在第一绝缘层121和第二绝缘层123之间的分界面上的整个圆周上形成了突出部分132，并且突出部分132在径向(圆周方向)上从第一电极焊盘130的一个表面侧的外周突出。

公开(公告)号：CN101198213A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200710195925.6

申请日：2007-12-04

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎 ,  小谷幸太郎 ,  中村顺一 ,  小林和弘

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种布线基板以及制造布线基板的方法。布线基板具有由多个金属层形成的焊盘和连接到焊盘的通孔。多个金属层具有通过布线基板暴露的金属层、和插入在金属层和通孔之间并且防止包括在通孔中的金属扩散到金属层中的第一金属层。与第一金属层相比不易被氧化的第二金属层提供在通孔和第一金属层之间，并且通孔连接到第二金属层。

公开(公告)号：CN101286456B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200810090193.9

申请日：2008-04-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林和弘 ,  中村顺一 ,  金子健太郎

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件100，其具有这样的结构，其中半导体芯片110被倒装安装在布线板120上。布线板120具有多层结构，其中布置了多个布线层和多个绝缘层，并且布线板120具有这样一种结构，其中布置了绝缘层第一层122、第二层124、第三层126和第四层128。第一层122具有第一绝缘层121和第二绝缘层123。在第一绝缘层121和第二绝缘层123之间的分界面上的整个圆周上形成了突出部分132，并且突出部分132在径向(圆周方向)上从第一电极焊盘130的一个表面侧的外周突出。

公开(公告)号：CN101257775A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810082624.7

申请日：2008-02-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林和弘

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4682 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及制造布线基板的方法和制造电子元件装置的方法。在制造布线基板的方法中，首先获得一种结构，其中基础层设置在临时基板的布线形成区域中，并且尺寸大于该基础层的可剥离多层金属箔设置在该基础层上并部分粘合到该临时基板的布线形成区域的外围部分，该可剥离多层金属箔通过以可剥离的状态临时粘合第一金属箔和第二金属箔而构成。然后在可剥离多层金属箔上形成组合布线层，并通过切割基础层、可剥离多层金属箔和组合布线层形成在该临时基板上的结构的与基础层的外围部分相对应的部分，将可剥离多层金属箔与临时基板分离，从而获得其中组合布线层形成在可剥离多层金属箔上的布线构件。