公开(公告)号：CN1193425C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN02145994.0

申请日：2002-10-31

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  小平正司 ,  松元俊一郎 ,  荒谷大也 ,  田渕孝則 ,  千野武志

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/205 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1536

Abstract: 一种用于半导体器件的多层基板，具有由多组导体层和绝缘层形成的多层基板体，并具有其上安装半导体元件的一个表面和用于外部连接端的另一面，半导体器件安装面提供有焊盘，通过该焊盘基板连接到其上安装的半导体元件，而用于外部连接端的表面提供有焊盘，通过该焊盘基板连接到外部电路，其中加固片分别结合到其上安装半导体元件的表面和用于多层基板体的外部连接端的表面。

公开(公告)号：CN1417855A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02145994.0

申请日：2002-10-31

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  小平正司 ,  松元俊一郎 ,  荒谷大也 ,  田渕孝則 ,  千野武志

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/205 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1536

Abstract: 一种用于半导体器件的多层基板，具有由多组导体层和绝缘层形成的多层基板体，并具有其上安装半导体元件的一个表面和用于外部连接端的另一面，半导体器件安装面提供有焊盘，通过该焊盘基板连接到其上安装的半导体元件，而用于外部连接端的表面提供有焊盘，通过该焊盘基板连接到外部电路，其中加固片分别结合到其上安装半导体元件的表面和用于多层基板体的外部连接端的表面。