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公开(公告)号：CN1224305C
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN02803347.7
申请日：2002-10-29
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H01L21/4857 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H05K3/0097 , H05K3/205 , H05K3/3473 , H05K3/4007 , H05K3/4644 , H05K2201/0367 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376 , H05K2203/1536 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及半导体器件用多层电路基板(50)的制造方法，包括：使用已使2块金属板一体化了的复合金属板(14)，在该复合金属板的两面上，形成实质上不会被用来刻蚀金属板的刻蚀液刻蚀的金属材料制的半导体元件连接用焊盘，和具有使该焊盘露出来的开口部分的绝缘层，在该绝缘层上形成具有用来连接到上述焊盘上而且连接到后边形成的别的布线层上的焊盘的布线层(26)，然后交互地形成必要的层数的绝缘层和布线层，制作多层电路基板主体(20)，在多层电路基板主体的最外层的绝缘层上，形成具备使位于其上的外部连接端子用焊盘露出来的贯通孔的绝缘层，接着，使复合金属板分离，得到在金属板的单面上具备多层电路基板主体的中间体，然后，在为了装载半导体元件的区域上，对上述金属板进行刻蚀以除去该区域的金属板材料，形成把半导体元件的装载区域围起来的框体(10)。
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公开(公告)号：CN1481658A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN02803347.7
申请日：2002-10-29
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H01L21/4857 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H05K3/0097 , H05K3/205 , H05K3/3473 , H05K3/4007 , H05K3/4644 , H05K2201/0367 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376 , H05K2203/1536 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及半导体器件用多层电路基板(50)的制造方法，包括：使用已使2块金属板一体化了的复合金属板(14)，在该复合金属板的两面上，形成实质上不会被用来刻蚀金属板的刻蚀液刻蚀的金属材料制的半导体元件连接用焊盘，和具有使该焊盘露出来的开口部分的绝缘层，在该绝缘层上形成具有用来连接到上述焊盘上而且连接到后边形成的别的布线层上的焊盘的布线层(26)，然后交互地形成必要的层数的绝缘层和布线层，制作多层电路基板主体(20)，在多层电路基板主体的最外层的绝缘层上，形成具备使位于其上的外部连接端子用焊盘露出来的贯通孔的绝缘层，接着，使复合金属板分离，得到在金属板的单面上具备多层电路基板主体的中间体，然后，在为了装载半导体元件的区域上，对上述金属板进行刻蚀以除去该区域的金属板材料，形成把半导体元件的装载区域围起来的框体(10)。
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公开(公告)号：CN1193425C
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN02145994.0
申请日：2002-10-31
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/49822 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K3/205 , H05K3/3457 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/0969 , H05K2201/2009 , H05K2203/1536
Abstract: 一种用于半导体器件的多层基板，具有由多组导体层和绝缘层形成的多层基板体，并具有其上安装半导体元件的一个表面和用于外部连接端的另一面，半导体器件安装面提供有焊盘，通过该焊盘基板连接到其上安装的半导体元件，而用于外部连接端的表面提供有焊盘，通过该焊盘基板连接到外部电路，其中加固片分别结合到其上安装半导体元件的表面和用于多层基板体的外部连接端的表面。
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公开(公告)号：CN1417855A
公开(公告)日：2003-05-14
申请号：CN02145994.0
申请日：2002-10-31
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/49822 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K3/205 , H05K3/3457 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/0969 , H05K2201/2009 , H05K2203/1536
Abstract: 一种用于半导体器件的多层基板，具有由多组导体层和绝缘层形成的多层基板体，并具有其上安装半导体元件的一个表面和用于外部连接端的另一面，半导体器件安装面提供有焊盘，通过该焊盘基板连接到其上安装的半导体元件，而用于外部连接端的表面提供有焊盘，通过该焊盘基板连接到外部电路，其中加固片分别结合到其上安装半导体元件的表面和用于多层基板体的外部连接端的表面。
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