公开(公告)号：CN103569948B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310319903.1

申请日：2013-07-26

Applicant: 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司

Inventor： R·K·科特兰卡 ,  R·库马尔 ,  P·奇拉亚瑞卡帝维度桑卡拉皮莱 ,  H·林 ,  P·耶勒汉卡

IPC: B81C1/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81C1/00269 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/0115 ,  H01L21/50 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种使用多孔化表面用于制作堆栈结构的接合方法，其中，揭露有具有至少一多孔化表面的接合装置。多孔化工艺将纳米多孔性孔洞带进装置接合表面的微结构。多孔化材料的材料特性比非多孔化材料软。对于相同的接合条件，与非多孔化材料相比较，多孔化接合表面的使用得强化接合接口的接合强度。

公开(公告)号：CN103569948A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310319903.1

申请日：2013-07-26

Applicant: 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司

Inventor： R·K·科特兰卡 ,  R·库马尔 ,  P·奇拉亚瑞卡帝维度桑卡拉皮莱 ,  H·林 ,  P·耶勒汉卡

IPC: B81C1/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81C1/00269 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/0115 ,  H01L21/50 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种使用多孔化表面用于制作堆栈结构的接合方法，其中，揭露有具有至少一多孔化表面的接合装置。多孔化工艺将纳米多孔性孔洞带进装置接合表面的微结构。多孔化材料的材料特性比非多孔化材料软。对于相同的接合条件，与非多孔化材料相比较，多孔化接合表面的使用得强化接合接口的接合强度。