公开(公告)号：CN103569948B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310319903.1

申请日：2013-07-26

Applicant: 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司

Inventor： R·K·科特兰卡 ,  R·库马尔 ,  P·奇拉亚瑞卡帝维度桑卡拉皮莱 ,  H·林 ,  P·耶勒汉卡

IPC: B81C1/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81C1/00269 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/0115 ,  H01L21/50 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种使用多孔化表面用于制作堆栈结构的接合方法，其中，揭露有具有至少一多孔化表面的接合装置。多孔化工艺将纳米多孔性孔洞带进装置接合表面的微结构。多孔化材料的材料特性比非多孔化材料软。对于相同的接合条件，与非多孔化材料相比较，多孔化接合表面的使用得强化接合接口的接合强度。

公开(公告)号：CN102693936A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201110419485.4

申请日：2011-12-15

Applicant: 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司

Inventor： R·K·科特兰特 ,  R·库马尔 ,  P·奇拉亚瑞卡帝维度桑卡拉皮莱 ,  P·R·耶勒汉卡

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: H01L21/76898 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装件互连结构。是提供支撑基板，其具有第一主要表面及第二主要表面。互连结构是形成穿过于该支撑基板中的该第一主要表面及该第二主要表面。互连结构具有第一部分及第二部分。该第一部分自该第一主要表面或第二主要表面中的一者延伸，该第二部分自该第一主要表面及第二主要表面中的另一者延伸。互连结构包括部分的穿孔栓塞，穿孔栓塞具有于该互连结构的第一部分中的导电材料。穿孔栓塞具有底部，底部是位于该第一部分及该第二部分的接口的附近。以第一极性类型的掺杂物重掺杂该互连结构的第二部分。

公开(公告)号：CN103569948A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310319903.1

申请日：2013-07-26

Applicant: 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司

Inventor： R·K·科特兰卡 ,  R·库马尔 ,  P·奇拉亚瑞卡帝维度桑卡拉皮莱 ,  H·林 ,  P·耶勒汉卡

IPC: B81C1/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81C1/00269 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/0115 ,  H01L21/50 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种使用多孔化表面用于制作堆栈结构的接合方法，其中，揭露有具有至少一多孔化表面的接合装置。多孔化工艺将纳米多孔性孔洞带进装置接合表面的微结构。多孔化材料的材料特性比非多孔化材料软。对于相同的接合条件，与非多孔化材料相比较，多孔化接合表面的使用得强化接合接口的接合强度。

公开(公告)号：CN102693936B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201110419485.4

申请日：2011-12-15

Applicant: 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司

Inventor： R·K·科特兰特 ,  R·库马尔 ,  P·奇拉亚瑞卡帝维度桑卡拉皮莱 ,  P·R·耶勒汉卡

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: H01L21/76898 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装件互连结构。是提供支撑基板，其具有第一主要表面及第二主要表面。互连结构是形成穿过于该支撑基板中的该第一主要表面及该第二主要表面。互连结构具有第一部分及第二部分。该第一部分自该第一主要表面或第二主要表面中的一者延伸，该第二部分自该第一主要表面及第二主要表面中的另一者延伸。互连结构包括部分的穿孔栓塞，穿孔栓塞具有于该互连结构的第一部分中的导电材料。穿孔栓塞具有底部，底部是位于该第一部分及该第二部分的接口的附近。以第一极性类型的掺杂物重掺杂该互连结构的第二部分。