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公开(公告)号:CN103208478A
公开(公告)日:2013-07-17
申请号:CN201310015295.5
申请日:2013-01-16
Applicant: 施乐公司
IPC: H01L23/522 , H01L23/28
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/112 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0394 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969
Abstract: 一种电气互连具有电路衬底和所述电路衬底上的电气连接点。所述电气连接点包括靠近所述电路衬底中的间隙的导电材料的网格并且具有附接于所述电路衬底的锚固点。在某些构造中,导电环氧树脂密封所述导电材料的网格的至少一部分,并且可包括第二电气连接点,所述第二电气连接点通过所述导电环氧树脂结合到另一电气连接点。
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公开(公告)号:CN103208478B
公开(公告)日:2017-07-18
申请号:CN201310015295.5
申请日:2013-01-16
Applicant: 施乐公司
IPC: H01L23/522 , H01L23/28
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/112 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0394 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969
Abstract: 一种电气互连具有电路衬底和所述电路衬底上的电气连接点。所述电气连接点包括靠近所述电路衬底中的间隙的导电材料的网格并且具有附接于所述电路衬底的锚固点。在某些构造中,导电环氧树脂密封所述导电材料的网格的至少一部分,并且可包括第二电气连接点,所述第二电气连接点通过所述导电环氧树脂结合到另一电气连接点。
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