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公开(公告)号：CN113473731A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202010246727.3
申请日：2020-03-31
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本申请属于印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法，浸泡设备包括上水刀、下水刀、载物传输机构和水盘，所述载物传输机构用于承载待浸泡件于所述上水刀和所述下水刀之间，并输送所述待浸泡件，所述上水刀和所述下水刀用于向所述待浸泡件喷射溶液；所述水盘设置于所述上水刀的下方，且所述下水刀设置于所述水盘形成的腔体内，所述载物传输机构承载所述待浸泡件于所述水盘形成的腔体内，所述水盘用于盛载溶液。本申请的浸泡设备可以使得待浸泡件浸泡于溶液中的同时，溶液具有循环流动性，能够提高浸泡效果，使得经过浸泡工序的待浸泡件不影响整体制作的流线化操作，保障制作效率，且提高印刷电路板等产品的制作良率。
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公开(公告)号：CN113038707A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911348181.6
申请日：2019-12-24
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种钻针转移组件，提供的钻针转移组件用于转移钻针弹夹中的钻针，通过钻针盒卡件的凹槽卡住钻针盒，将钻针弹夹嵌入钻针卡件的卡槽内，钻针卡件的卡槽内设有贯穿卡槽的容孔，通过顶针件将穿过该容孔将钻针弹夹内的钻针通过钻针盒卡件上设置的贯穿的孔嵌入钻针盒。该方案解决了人工将钻针弹夹内的钻针转移至钻针容盒内转移者容易受伤且钻针易折断的问题。
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公开(公告)号：CN113473731B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202010246727.3
申请日：2020-03-31
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本申请属于印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法，浸泡设备包括上水刀、下水刀、载物传输机构和水盘，所述载物传输机构用于承载待浸泡件于所述上水刀和所述下水刀之间，并输送所述待浸泡件，所述上水刀和所述下水刀用于向所述待浸泡件喷射溶液；所述水盘设置于所述上水刀的下方，且所述下水刀设置于所述水盘形成的腔体内，所述载物传输机构承载所述待浸泡件于所述水盘形成的腔体内，所述水盘用于盛载溶液。本申请的浸泡设备可以使得待浸泡件浸泡于溶液中的同时，溶液具有循环流动性，能够提高浸泡效果，使得经过浸泡工序的待浸泡件不影响整体制作的流线化操作，保障制作效率，且提高印刷电路板等产品的制作良率。
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公开(公告)号：CN114828398A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202110114037.7
申请日：2021-01-27
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板及其制造方法。电路板包括：基板、金属块、导电线路层以及导电通孔。基板开设有第一通孔；金属块嵌设于第一通孔内与基板固定连接；导电线路层设置在基板至少一侧表面，导电线路层部分盖设于第一通孔位于基板表面的开口上；导电通孔依次贯穿导电线路层并与金属块电连接；其中，导电通孔包括第二通孔及镀设在第二通孔孔壁上的金属介质，金属介质两端分别连接导电线路层和金属块。本申请通过上述方案可以提高电路板的布线密度，从而提高电路板的空间利用效率。
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公开(公告)号：CN113056118B
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN201911378931.4
申请日：2019-12-27
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种线路板及其制备方法，该制备方法包括：提供第一基板及第二基板；在第一基板上设置第一凹槽并在第一凹槽内放置与槽壁粘接的粘性件，第一凹槽延伸至第一基板的至少一侧边，粘性件当处于第一温度时粘性消失；在第一基板设置有粘性件一侧层叠放置第二基板，压合第一基板与第二基板使之成为整体结构；在第二基板对应粘性件处设置宽度小于第一凹槽且暴露第一凹槽的第二凹槽，第二凹槽延伸至第二基板的至少一边，第一基板与第一凹槽连通的侧边和第二基板与第二凹槽连通的侧边相邻设置；使整体结构处于第一温度后去除粘性件。本申请的制备方法能够加工出具有倒T状台阶槽的线路板，便于实现元器件的横向插接，进而能够提升安装的便利性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113038707B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201911348181.6
申请日：2019-12-24
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种钻针转移组件，提供的钻针转移组件用于转移钻针弹夹中的钻针，通过钻针盒卡件的凹槽卡住钻针盒，将钻针弹夹嵌入钻针卡件的卡槽内，钻针卡件的卡槽内设有贯穿卡槽的容孔，通过顶针件将穿过该容孔将钻针弹夹内的钻针通过钻针盒卡件上设置的贯穿的孔嵌入钻针盒。该方案解决了人工将钻针弹夹内的钻针转移至钻针容盒内转移者容易受伤且钻针易折断的问题。
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公开(公告)号：CN113056118A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911378931.4
申请日：2019-12-27
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种线路板及其制备方法，该制备方法包括：提供第一基板及第二基板；在第一基板上设置第一凹槽并在第一凹槽内放置与槽壁粘接的粘性件，第一凹槽延伸至第一基板的至少一侧边，粘性件当处于第一温度时粘性消失；在第一基板设置有粘性件一侧层叠放置第二基板，压合第一基板与第二基板使之成为整体结构；在第二基板对应粘性件处设置宽度小于第一凹槽且暴露第一凹槽的第二凹槽，第二凹槽延伸至第二基板的至少一边，第一基板与第一凹槽连通的侧边和第二基板与第二凹槽连通的侧边相邻设置；使整体结构处于第一温度后去除粘性件。本申请的制备方法能够加工出具有倒T状台阶槽的线路板，便于实现元器件的横向插接，进而能够提升安装的便利性。
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公开(公告)号：CN212034428U
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202020454964.4
申请日：2020-03-31
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种印制线路板及电子装置，该印制线路板包括：内层线路板，内层线路板的第一表面上形成有凸台；外层线路板，外层线路板设置于内层线路板的第一表面上，且围绕凸台设置，以在凸台位置形成台阶槽，暴露的凸台的表面为台阶槽的底部。通过上述方式，本实用新型的印制线路板可形成拥有长或宽任意方向上都小于100毫米的台阶槽的印制线路板，以放置器件，并使得带有小台阶槽的印制线路板能够进行批量生产，提高带有小台阶槽的印制线路板的生产效率。
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公开(公告)号：CN215222596U
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202120232049.5
申请日：2021-01-27
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板及电子装置。电路板包括：基板、金属块、导电线路层以及导电通孔。基板开设有第一通孔；金属块嵌设于第一通孔内与基板固定连接；导电线路层设置在基板至少一侧表面，导电线路层部分盖设于第一通孔位于基板表面的开口上；导电通孔依次贯穿导电线路层并与金属块电连接；其中，导电通孔包括第二通孔及镀设在第二通孔孔壁上的金属介质，金属介质两端分别连接导电线路层和金属块。本申请通过上述方案可以提高电路板的布线密度，从而提高电路板的空间利用效率。
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公开(公告)号：CN212923478U
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202021065327.4
申请日：2020-06-10
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: B65G47/90 , B65G47/248 , B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本申请公开一种用于电路板的打标装置。打标装置包括：沿第一传输线路依次设置的取料机构、打标组件以及翻转机构；取料机构用于获取第一预设位置的待加工电路板，并将待加工电路板经打标组件运输至相邻翻转机构；在取料机构将待加工电路板运送至相邻打标组件时，打标组件对待加工电路板一侧的编码进行打标；翻转机构接收取料机构传输的待加工电路板，以将待加工电路板转动预设角度；取料机构进一步获取经转动预设角度后的待加工电路板，并将待加工电路板反向运送至相邻打标组件；打标组件以对待加工电路板另一侧的编码进行打标。通过上述打标装置可以实现对待加工电路板的两侧的编码进行自动打标识别，从而可以提高对编码打标识别的效率。
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