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公开(公告)号：CN113038707A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911348181.6
申请日：2019-12-24
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种钻针转移组件，提供的钻针转移组件用于转移钻针弹夹中的钻针，通过钻针盒卡件的凹槽卡住钻针盒，将钻针弹夹嵌入钻针卡件的卡槽内，钻针卡件的卡槽内设有贯穿卡槽的容孔，通过顶针件将穿过该容孔将钻针弹夹内的钻针通过钻针盒卡件上设置的贯穿的孔嵌入钻针盒。该方案解决了人工将钻针弹夹内的钻针转移至钻针容盒内转移者容易受伤且钻针易折断的问题。
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公开(公告)号：CN113056118B
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN201911378931.4
申请日：2019-12-27
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种线路板及其制备方法，该制备方法包括：提供第一基板及第二基板；在第一基板上设置第一凹槽并在第一凹槽内放置与槽壁粘接的粘性件，第一凹槽延伸至第一基板的至少一侧边，粘性件当处于第一温度时粘性消失；在第一基板设置有粘性件一侧层叠放置第二基板，压合第一基板与第二基板使之成为整体结构；在第二基板对应粘性件处设置宽度小于第一凹槽且暴露第一凹槽的第二凹槽，第二凹槽延伸至第二基板的至少一边，第一基板与第一凹槽连通的侧边和第二基板与第二凹槽连通的侧边相邻设置；使整体结构处于第一温度后去除粘性件。本申请的制备方法能够加工出具有倒T状台阶槽的线路板，便于实现元器件的横向插接，进而能够提升安装的便利性。
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公开(公告)号：CN113038707B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201911348181.6
申请日：2019-12-24
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种钻针转移组件，提供的钻针转移组件用于转移钻针弹夹中的钻针，通过钻针盒卡件的凹槽卡住钻针盒，将钻针弹夹嵌入钻针卡件的卡槽内，钻针卡件的卡槽内设有贯穿卡槽的容孔，通过顶针件将穿过该容孔将钻针弹夹内的钻针通过钻针盒卡件上设置的贯穿的孔嵌入钻针盒。该方案解决了人工将钻针弹夹内的钻针转移至钻针容盒内转移者容易受伤且钻针易折断的问题。
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公开(公告)号：CN113056118A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911378931.4
申请日：2019-12-27
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种线路板及其制备方法，该制备方法包括：提供第一基板及第二基板；在第一基板上设置第一凹槽并在第一凹槽内放置与槽壁粘接的粘性件，第一凹槽延伸至第一基板的至少一侧边，粘性件当处于第一温度时粘性消失；在第一基板设置有粘性件一侧层叠放置第二基板，压合第一基板与第二基板使之成为整体结构；在第二基板对应粘性件处设置宽度小于第一凹槽且暴露第一凹槽的第二凹槽，第二凹槽延伸至第二基板的至少一边，第一基板与第一凹槽连通的侧边和第二基板与第二凹槽连通的侧边相邻设置；使整体结构处于第一温度后去除粘性件。本申请的制备方法能够加工出具有倒T状台阶槽的线路板，便于实现元器件的横向插接，进而能够提升安装的便利性。
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公开(公告)号：CN113473731B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202010246727.3
申请日：2020-03-31
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本申请属于印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法，浸泡设备包括上水刀、下水刀、载物传输机构和水盘，所述载物传输机构用于承载待浸泡件于所述上水刀和所述下水刀之间，并输送所述待浸泡件，所述上水刀和所述下水刀用于向所述待浸泡件喷射溶液；所述水盘设置于所述上水刀的下方，且所述下水刀设置于所述水盘形成的腔体内，所述载物传输机构承载所述待浸泡件于所述水盘形成的腔体内，所述水盘用于盛载溶液。本申请的浸泡设备可以使得待浸泡件浸泡于溶液中的同时，溶液具有循环流动性，能够提高浸泡效果，使得经过浸泡工序的待浸泡件不影响整体制作的流线化操作，保障制作效率，且提高印刷电路板等产品的制作良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114828398A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202110114037.7
申请日：2021-01-27
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板及其制造方法。电路板包括：基板、金属块、导电线路层以及导电通孔。基板开设有第一通孔；金属块嵌设于第一通孔内与基板固定连接；导电线路层设置在基板至少一侧表面，导电线路层部分盖设于第一通孔位于基板表面的开口上；导电通孔依次贯穿导电线路层并与金属块电连接；其中，导电通孔包括第二通孔及镀设在第二通孔孔壁上的金属介质，金属介质两端分别连接导电线路层和金属块。本申请通过上述方案可以提高电路板的布线密度，从而提高电路板的空间利用效率。
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公开(公告)号：CN113473731A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202010246727.3
申请日：2020-03-31
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本申请属于印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法，浸泡设备包括上水刀、下水刀、载物传输机构和水盘，所述载物传输机构用于承载待浸泡件于所述上水刀和所述下水刀之间，并输送所述待浸泡件，所述上水刀和所述下水刀用于向所述待浸泡件喷射溶液；所述水盘设置于所述上水刀的下方，且所述下水刀设置于所述水盘形成的腔体内，所述载物传输机构承载所述待浸泡件于所述水盘形成的腔体内，所述水盘用于盛载溶液。本申请的浸泡设备可以使得待浸泡件浸泡于溶液中的同时，溶液具有循环流动性，能够提高浸泡效果，使得经过浸泡工序的待浸泡件不影响整体制作的流线化操作，保障制作效率，且提高印刷电路板等产品的制作良率。
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公开(公告)号：CN212324447U
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201922397087.1
申请日：2019-12-26
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种封装载板及其制作方法，该封装载板包括封装载板主体、设置在封装载板主体的槽体，槽体内设置有散热块，槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，散热块与至少一个凸台之间具有间隙。本申请的封装载板在槽体槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，在将散热块放入槽体内，由于凸台朝向散热块凸起，大大减小了散热块与槽体之间的距离，因此能够减小散热块在槽体内的偏移量，降低散热块在压合过程中偏位缺胶的问题，提高了产品的良品率。
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公开(公告)号：CN211531419U
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201922414471.8
申请日：2019-12-27
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种线路板，该线路板包括：层叠设置的第一基板以及第二基板，所述第一基板设置有第一凹槽，所述第二基板设置有暴露所述第一凹槽的第二凹槽，所述第二凹槽的宽度小于所述第一凹槽的宽度，所述第一凹槽延伸至所述第一基板的至少一侧边，所述第二凹槽延伸至所述第二基板的至少一边，所述第一基板与所述第一凹槽连通的侧边和所述第二基板与所述第二凹槽连通的侧边相邻设置。本申请提供了一种具有倒T状台阶槽的线路板，便于实现元器件的横向插接，进而能够提升元器件安装的便利性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN212034428U
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202020454964.4
申请日：2020-03-31
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种印制线路板及电子装置，该印制线路板包括：内层线路板，内层线路板的第一表面上形成有凸台；外层线路板，外层线路板设置于内层线路板的第一表面上，且围绕凸台设置，以在凸台位置形成台阶槽，暴露的凸台的表面为台阶槽的底部。通过上述方式，本实用新型的印制线路板可形成拥有长或宽任意方向上都小于100毫米的台阶槽的印制线路板，以放置器件，并使得带有小台阶槽的印制线路板能够进行批量生产，提高带有小台阶槽的印制线路板的生产效率。
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