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公开(公告)号：CN102623019B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201210011616.X
申请日：2012-01-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: G11B5/4846 , G11B5/4853 , G11B5/486
Abstract: 本发明提供一种带有电路的悬挂基板。该带有电路的悬挂基板包括基底绝缘层和层叠在基底绝缘层的表面的导体图案。导体图案包括布线和连接于布线的、用于利用熔融金属接合的端子部。基底绝缘层包括在沿层叠方向投影时的投影面中与端子部相邻的相邻区域及隔着相邻区域与端子部分离的分离区域。相邻区域形成得比分离区域薄。
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公开(公告)号：CN101778529B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN200910258186.X
申请日：2009-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 石垣沙织
CPC classification number: H05K1/0269 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K3/28 , H05K2201/0909 , H05K2201/09745 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133
Abstract: 布线电路基板集合体板具备多个布线电路基板和以排列状态支承布线电路基板的支承板。布线电路基板具备辨别标记形成部，该辨别标记形成部形成用于辨别布线电路基板是合格品还是次品的辨别标记。辨别标记形成部被阻挡部所划分，该阻挡部用于防止辨别标记从辨别标记形成部流出。
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公开(公告)号：CN102623019A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210011616.X
申请日：2012-01-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: G11B5/4846 , G11B5/4853 , G11B5/486
Abstract: 本发明提供一种带有电路的悬挂基板。该带有电路的悬挂基板包括基底绝缘层和层叠在基底绝缘层的表面的导体图案。导体图案包括布线和连接于布线的、用于利用熔融金属接合的端子部。基底绝缘层包括在沿层叠方向投影时的投影面中与端子部相邻的相邻区域及隔着相邻区域与端子部分离的分离区域。相邻区域形成得比分离区域薄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102811552A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210177368.6
申请日：2012-05-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/189 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/4873 , H05K3/321 , H05K2201/0385 , H05K2201/053 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083
Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。该配线电路基板包括绝缘层和导体层，该导体层包括被绝缘层覆盖的配线和与配线连续的、用于与电子元件电连接的端子。在绝缘层中形成有使端子暴露出的绝缘开口部，端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。
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公开(公告)号：CN101778529A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200910258186.X
申请日：2009-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 石垣沙织
CPC classification number: H05K1/0269 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K3/28 , H05K2201/0909 , H05K2201/09745 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133
Abstract: 布线电路基板集合体板具备多个布线电路基板和以排列状态支承布线电路基板的支承板。布线电路基板具备辨别标记形成部，该辨别标记形成部形成用于辨别布线电路基板是合格品还是次品的辨别标记。辨别标记形成部被阻挡部所划分，该阻挡部用于防止辨别标记从辨别标记形成部流出。
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公开(公告)号：CN102811552B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201210177368.6
申请日：2012-05-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/189 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/4873 , H05K3/321 , H05K2201/0385 , H05K2201/053 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083
Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。该配线电路基板包括绝缘层和导体层，该导体层包括被绝缘层覆盖的配线和与配线连续的、用于与电子元件电连接的端子。在绝缘层中形成有使端子暴露出的绝缘开口部，端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。
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公开(公告)号：CN102006826A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200980112824.5
申请日：2009-01-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/151 , A61B5/1486 , A61B5/157 , G01N27/02
CPC classification number: A61B5/14532 , A61B5/1486 , A61B5/150022 , A61B5/150282 , A61B5/150358 , A61B5/150412 , A61B5/150503 , A61B5/15105 , A61B5/15146 , A61B5/15153 , A61B5/15169 , A61B5/15171 , A61B5/15173 , A61B5/157 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种体液采集用电路基板、体液采集用电路基板的制造方法和使用方法以及具有该体液采集用电路基板的生物传感器。体液采集用电路基板包括带状的支承基板以及沿支承基板的长度方向划分在支承基板上的多个测量单元。测量单元包括：穿刺针，通过对支承基板进行开口加工而沿支承基板的长度方向利用支承基板形成该穿刺针；基底绝缘层，其形成在支承基板上；导体层，其形成在基底绝缘层上，且具有用于与利用穿刺针的穿刺操作所采集的体液接触的电极。
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公开(公告)号：CN101951834A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200980106104.8
申请日：2009-01-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/157 , A61B5/1473 , A61B5/151
CPC classification number: A61B5/157 , A61B5/14532 , A61B5/1486 , A61B5/150022 , A61B5/150282 , A61B5/150358 , A61B5/150435 , A61B5/150503 , A61B5/150526 , A61B5/15105 , A61B5/15128 , A61B5/1513 , A61B5/15146 , A61B5/15153 , A61B5/15161 , A61B2562/0295
Abstract: 本发明提供一种体液采集用电路基板、体液采集用电路基板的制造方法和使用方法以及生物传感器。体液采集用电路基板包括测量单元和支承部；上述测量单元包括穿刺针和用于与利用穿刺针的穿刺操作所采集的体液接触的电极，多个上述测量单元沿恒定方向并列配置；上述支承部沿并列方向延伸、用于支承多个测量单元，通过将该支承部围成圈，能够呈放射状配置多个测量单元。
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