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公开(公告)号：CN101262736B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200810083179.6
申请日：2008-03-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/243 , H05K1/056 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K2201/09472 , H05K2203/0361 , H05K2203/0577
Abstract: 布线电路基板，具备基底绝缘层，形成于基底绝缘层上的包含配线及端子部的导体布图，形成于基底绝缘层上的具有露出端子部的开口部的被覆绝缘层和金属薄膜；所述金属薄膜包含介于配线和被覆绝缘层之间的保护部分，以及在从开口部露出的前述端子部的周端部上由保护部分连续形成的露出部分。
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公开(公告)号：CN101262736A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200810083179.6
申请日：2008-03-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/243 , H05K1/056 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K2201/09472 , H05K2203/0361 , H05K2203/0577
Abstract: 布线电路基板，具备基底绝缘层，形成于基底绝缘层上的包含配线及端子部的导体布图，形成于基底绝缘层上的具有露出端子部的开口部的被覆绝缘层和金属薄膜；所述金属薄膜包含介于配线和被覆绝缘层之间的保护部分，以及在从开口部露出的前述端子部的周端部上由保护部分连续形成的露出部分。
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公开(公告)号：CN101242708A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810005820.4
申请日：2008-02-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/05
CPC classification number: H05K3/244 , H05K1/056 , H05K3/243 , H05K3/4092 , H05K2201/0394 , H05K2203/1105 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，所述布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的具有端子部的导体布图，在第1绝缘层上的用于包覆导体布图而形成的第2绝缘层。按照端子部的表面从第1绝缘层及第2绝缘层露出的状态进行设置。至少在端子部的上表面及两侧面形成锡合金层。
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公开(公告)号：CN101557678A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200910130563.1
申请日：2007-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0259 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/167 , H05K2201/09554 , Y10T428/1328 , Y10T428/1393 , Y10T428/256 , Y10T428/257
Abstract: 布线电路基板具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的绝缘层，形成于绝缘层上的、具有隔着间隔配置的1对配线的导体布图，以及形成于绝缘层上的、与金属支承基板及导体布图电连接的半导电性层；导体布图具有1对配线间的间隔狭小的第1区域和1对配线间的间隔比第1区域宽的第2区域；半导电性层被设置于第2区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101351077A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810133993.4
申请日：2008-07-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , G11B5/486 , H05K1/0237 , H05K1/028 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K2201/0338 , H05K2201/057 , H05K2203/1105 , H05K2203/302
Abstract: 本发明的布线电路基板的特征在于，具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的金属箔，形成于金属箔表面的由锡或锡合金构成的第1保护层，在金属支承基板上形成的用于被覆第1保护层的第1绝缘层，形成于绝缘层上的导体图案，以及形成于导体图案表面的由锡或锡合金构成的第2保护层。
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公开(公告)号：CN101094561A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710128020.7
申请日：2007-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0259 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/167 , H05K2201/09554 , Y10T428/1328 , Y10T428/1393 , Y10T428/256 , Y10T428/257
Abstract: 布线电路基板具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的绝缘层，形成于绝缘层上的、具有隔着间隔配置的1对配线的导体布图，以及形成于绝缘层上的、与金属支承基板及导体布图电连接的半导电性层；导体布图具有1对配线间的间隔狭小的第1区域和1对配线间的间隔比第1区域宽的第2区域；半导电性层被设置于第2区域。
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公开(公告)号：CN101557678B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200910130563.1
申请日：2007-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0259 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/167 , H05K2201/09554 , Y10T428/1328 , Y10T428/1393 , Y10T428/256 , Y10T428/257
Abstract: 布线电路基板具备金属支承基板，形成于前述金属支承基板上的绝缘层，形成于前述绝缘层上的、具有隔着间隔配置的两个1对配线的导体布图，所述导体布图具有第1个1对配线以及第2个1对配线，以及形成于前述绝缘层上的、与前述金属支承基板及前述导体布图电连接的半导电性层；前述第1个1对配线上形成第1半导电性层，前述第2个1对配线上形成第2半导电性层，前述第1半导电性层以及前述第2半导电性层分别独立形成，前述第1半导电性层以及前述第2半导电性层分别与前述金属支承基板电连接。
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公开(公告)号：CN101094561B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200710128020.7
申请日：2007-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0259 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/167 , H05K2201/09554 , Y10T428/1328 , Y10T428/1393 , Y10T428/256 , Y10T428/257
Abstract: 布线电路基板具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的绝缘层，形成于绝缘层上的、具有隔着间隔配置的1对配线的导体布图，以及形成于绝缘层上的、与金属支承基板及导体布图电连接的半导电性层；导体布图具有1对配线间的间隔狭小的第1区域和1对配线间的间隔比第1区域宽的第2区域；半导电性层被设置于第2区域。
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公开(公告)号：CN101355849A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810130134.X
申请日：2008-07-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , H05K3/28 , H05K2203/1105 , Y10T29/49117
Abstract: 布线电路基板具备绝缘层、形成于绝缘层上的由铜形成的导体图案以及被覆导体图案的由铜和锡的合金形成的被覆层。被覆层中，锡的存在比例自与导体图案邻接的内侧面向不与导体图案邻接的外侧面增加。在被覆层的外侧面，铜相对于锡的原子比大于3。
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