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公开(公告)号：CN105098029B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201510262411.2
申请日：2015-05-21
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种散热性高、安装容易的小型的侧面发光型发光装置。发光装置具备：基体，其具备成为发光面的第一主面、与上述第一主面相对的第二主面、至少与上述第二主面邻接的安装面，并且具有绝缘性的母材和一对连接端子；发光元件，其安装在上述基体的第一主面上；密封部件，其将上述发光元件密封，并且在上述安装面与上述基体大致共面地形成，在上述基体的第二主面上具有上述一对连接端子和设于上述一对连接端子之间的散热端子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105098029A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510262411.2
申请日：2015-05-21
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种散热性高、安装容易的小型的侧面发光型发光装置。发光装置具备：基体，其具备成为发光面的第一主面、与上述第一主面相对的第二主面、至少与上述第二主面邻接的安装面，并且具有绝缘性的母材和一对连接端子；发光元件，其安装在上述基体的第一主面上；密封部件，其将上述发光元件密封，并且在上述安装面与上述基体大致共面地形成，在上述基体的第二主面上具有上述一对连接端子和设于上述一对连接端子之间的散热端子。
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公开(公告)号：CN111883630A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010715349.9
申请日：2015-05-21
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/32 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供一种散热性高、安装容易的小型的侧面发光型发光装置。发光装置具备：基体，其具备成为发光面的第一主面、与上述第一主面相对的第二主面、至少与上述第二主面邻接的安装面，并且具有绝缘性的母材和一对连接端子；发光元件，其安装在上述基体的第一主面上；密封部件，其将上述发光元件密封，并且在上述安装面与上述基体大致共面地形成，在上述基体的第二主面上具有上述一对连接端子和设于上述一对连接端子之间的散热端子。
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公开(公告)号：CN111883630B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202010715349.9
申请日：2015-05-21
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/32 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供一种散热性高、安装容易的小型的侧面发光型发光装置。发光装置具备：基体，其具备成为发光面的第一主面、与上述第一主面相对的第二主面、至少与上述第二主面邻接的安装面，并且具有绝缘性的母材和一对连接端子；发光元件，其安装在上述基体的第一主面上；密封部件，其将上述发光元件密封，并且在上述安装面与上述基体大致共面地形成，在上述基体的第二主面上具有上述一对连接端子和设于上述一对连接端子之间的散热端子。
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公开(公告)号：CN105090900B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201510262353.3
申请日：2015-05-21
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 一种半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板。本发明的半导体装置的安装构造具有：半导体装置，其具有在长度方向的两端部分别配置的外部连接端子；安装基板，其安装半导体装置，其中，外部连接端子在用于与安装基板安装的安装面上具有金属区域，在由金属区域规定的区域具有装置侧安装绝缘区域，安装基板在其安装面侧具有在绝缘体上由导体形成的、用于连接外部连接端子的焊盘图案，焊盘图案形成为将半导体装置的端部包围的大小，并且形成沿着装置侧安装绝缘区域的绝缘区域即焊盘侧绝缘区域。
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公开(公告)号：CN105090900A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510262353.3
申请日：2015-05-21
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , G02B6/0066 , G02B6/0073 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H05K2201/09472 , H05K2201/09745 , H05K2201/10106 , H05K2201/10454 , H05K2203/048 , Y02P70/611
Abstract: 一种半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板。本发明的半导体装置的安装构造具有：半导体装置，其具有在长度方向的两端部分别配置的外部连接端子；安装基板，其安装半导体装置，其中，外部连接端子在用于与安装基板安装的安装面上具有金属区域，在由金属区域规定的区域具有装置侧安装绝缘区域，安装基板在其安装面侧具有在绝缘体上由导体形成的、用于连接外部连接端子的焊盘图案，焊盘图案形成为将半导体装置的端部包围的大小，并且形成沿着装置侧安装绝缘区域的绝缘区域即焊盘侧绝缘区域。
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