公开(公告)号：CN108990309A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810537582.5

申请日：2018-05-30

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H·塞班德 ,  M·施利茨库斯 ,  S·海姆 ,  S·莱恩伯格 ,  V·诺特曼

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/181 ,  G01D11/30 ,  H01R12/57 ,  H01R12/592 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10757 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明涉及一种连接装置，具有电子构件和电路板，电子构件具有带有支托面的壳体和至少一个接触元件，电路板具有布置在第一表面处的至少一个焊面，其中，接触元件具有平行于壳体的支托面延伸的第一接触面，以及一种用于制造电子构件和电路板之间的钎焊连接部的方法。在这里，焊面包括经由收缩部彼此连接的第一区段和第二区段，其中，接触元件包括与第一接触面具有预设角度的第二接触面，其中，在第一接触面和第二接触面之间构造有经倒圆的过渡区域，过渡区域布置在焊面的收缩部的区域中，并且其中，第二接触面通过钎焊连接部与焊面的第二区段连接，并且壳体的支托面具有与电路板的第一表面的角度，角度对应于第一接触面和第二接触面之间的角度。

公开(公告)号：CN103633052B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201310369566.7

申请日：2013-08-22

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： M·D·罗米格 ,  L·C·莱特 ,  L·E·斯塔克 ,  F·斯特普尼克 ,  S·K·科杜里

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  B41M5/00 ,  B41M3/06

CPC classification number: H01L23/00 ,  B41M3/06 ,  H01L23/48 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/76 ,  H01L24/80 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H05K1/092 ,  H05K1/181 ,  H05K3/125 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10454 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明公开一种制造电子组件的方法。该方法包括将一个电子衬底安装在另一个电子衬底上，其中一个衬底上的表面横向于另一个衬底的表面定向。该方法还包括在表面上喷墨印刷将一个衬底上的电触点和另一个衬底上的电触点连接的导电轨迹线。电子组件可以包括上面具有多个第一电触点的一般平坦表面的第一衬底；上面具有多个第二电触点的一般平坦表面的第二衬底，第二衬底的表面横向于第一衬底的表面延伸；以及电连接多个第一电触点中至少一个和多个第二电触点中至少一个的至少一个连续导电油墨轨迹线。

公开(公告)号：CN104218007B

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201410236577.2

申请日：2014-05-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 龙登超 ,  陈天山

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/065 ,  H01L23/051 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06183 ,  H01L2224/08237 ,  H01L2224/08257 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73151 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/80898 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/922 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10454 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了一种小脚印半导体封装。一种半导体组装包括具有导电区域的衬底和半导体封装。半导体封装包括半导体管芯、第一端子和第二端子以及模制化合物。管芯具有相对的第一主表面和第二主表面、与所述第一主表面和第二主表面垂直设置的边缘、在所述第一主表面处的第一电极以及在所述第二主表面处的第二电极。所述第一端子附接到所述第一电极。所述第二端子附接到所述第二电极。所述模制化合物包围管芯以及所述第一端子和所述第二端子的至少一部分，从而所述端子中的每一个具有平行于并且背对管芯的侧面，该侧面保持为至少部分未被所述模制化合物覆盖。所述半导体封装的所述第一端子和所述第二端子连接到所述衬底的所述导电区域中的不同区域。

公开(公告)号：CN103797575B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201280044452.9

申请日：2012-07-10

Applicant: 思科技术公司

Inventor： 约维察·萨维奇 ,  杨志平 ,  杰·薛 ,  立·李

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/1469

Abstract: 在支持结构中形成空腔，所述支持结构用于支持半导体器件，并且电路元件的至少一部分被布置于支持结构中的空腔内。支持结构中的空腔被填充有非导电填充材料，从而用非传导填充材料至少部分地围绕电路元件，并且半导体器件被电连接至电路元件。在示例实施例中，电路元件用于基本上阻断由所述半导体器件或者另一半导体器件输出的直流。

公开(公告)号：CN104218007A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410236577.2

申请日：2014-05-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 龙登超 ,  陈天山

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/065 ,  H01L23/051 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06183 ,  H01L2224/08237 ,  H01L2224/08257 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73151 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/80898 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/922 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10454 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了一种小脚印半导体封装。一种半导体组装包括具有导电区域的衬底和半导体封装。半导体封装包括半导体管芯、第一端子和第二端子以及模制化合物。管芯具有相对的第一主表面和第二主表面、与所述第一主表面和第二主表面垂直设置的边缘、在所述第一主表面处的第一电极以及在所述第二主表面处的第二电极。所述第一端子附接到所述第一电极。所述第二端子附接到所述第二电极。所述模制化合物包围管芯以及所述第一端子和所述第二端子的至少一部分，从而所述端子中的每一个具有平行于并且背对管芯的侧面，该侧面保持为至少部分未被所述模制化合物覆盖。所述半导体封装的所述第一端子和所述第二端子连接到所述衬底的所述导电区域中的不同区域。

公开(公告)号：CN1890854A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480036435.6

申请日：2004-12-22

Applicant: X2Y艾泰钮埃特有限责任公司

Inventor： D·安东尼 ,  A·安东尼 ,  W·M·安东尼 ,  J·穆乔利 ,  R·A·内菲尔德

IPC: H02H9/00

CPC classification number: H01G4/35 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01P1/203 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种能量调节装置结构，其包含：第一电极(120)、第二电极(80)、和提供电路中改进的能量调节的屏蔽结构(70、110、150)。该结构可以作为集成电路中的分立元件或部分存在。该能量调节装置结构中的屏蔽结构不与任何电路元件电连接。

公开(公告)号：CN1200459C

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN01802798.9

申请日：2001-09-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 堰博司 ,  谷口俊幸 ,  村上孝晴

IPC: H01L23/40

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子仪器，包括布线电路板、安装在布线电路板上的、表面具有散热部的电子部件、和电子部件热连接的绝缘性散热板，上述散热部通过热传导性连接剂直接连接在上述散热板上。本发明的电子仪器的散热板是具有至少一个与电子部件连接用的焊盘的陶瓷板，或者包含高热传导材料的树脂板。在伴有发热的电子部件上，通过直接连接绝缘性散热板，在散热板和电子部件之间，不需要介入现有的绝缘板。其结果，可以提高电子仪器中的电子部件的散热特性。

公开(公告)号：CN103782665B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201280039597.X

申请日：2012-08-01

Applicant: 艾思玛太阳能技术股份公司

Inventor： E·扬森 ,  V·马尚 ,  B·勒歇尔

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/66 ,  H01G2/06 ,  H01G2/04 ,  H02M7/00 ,  H01G2/14 ,  H01R12/70 ,  H05K3/22 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G2/14 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/222 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10492 ,  Y10T29/49004

Abstract: 电子设备包括壳体（120）、电路板（100）、具有到壳体（120）和到电路板（100）的机械连接器并将电路板（100）机械地固定在壳体（120）内的多个支持物（180）、以及具有第一电极（131）、第二电极（132）和布置在第一和第二电极（131、132）之间的电介质的至少一个电容器（130）。第一电极（131）电连接到电路板（100）上的接触件（110），而第二电极（132）电连接到壳体（120）。至少一个电容器（130）是多个支持物（180）之一的部分，其电容器（130）的电介质是到电路板（100）和到壳体（120）的连接器之间的热绝缘部的部分。

公开(公告)号：CN104124056A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201310337117.4

申请日：2013-08-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金应洙 ,  小野雅章 ,  金相赫 ,  崔才烈

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/385 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10454

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有六面体形状，陶瓷本体包括电介质层11，当陶瓷本体的长度为L、陶瓷本体的宽度为W、陶瓷本体的厚度为T时，满足T/W＞1.0，并且陶瓷本体具有第一主表面和第二主表面、第一端面和第二端面、第一侧面和第二侧面、多个第一内电极和第二内电极以及电连接到第一内电极和第二内电极的第一外电极和第二外电极；其中，第一外电极和第二外电极电连接到第一内电极和第二内电极的暴露的部分，第一外电极和第二外电极包括形成在第一端面和第二端面上的第一头部和第二头部，以及形成在第一主表面和第二主表面上的第一带部和第二带部，并且第一外电极和第二外电极未形成在第一侧面和第二侧面上。

公开(公告)号：CN102903515A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210208845.0

申请日：2012-06-19

Applicant: 株式会社安川电机

Inventor： 笹原健太 ,  水元纯也 ,  堺雅史

IPC: H01G2/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01G2/04 ,  H01G2/06 ,  H01G4/38 ,  H01G9/26 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045

Abstract: 本发明提供一种引线部件保持器和电子设备，所述引线部件保持器和电子设备能够改善抗振性。引线部件保持器包括：多个支承部，所述多个支承部中的各支承部将引线部件支承在远离基板的部件安装面的位置处；以及至少一个联接构件，所述联接构件在远离所述部件安装面的位置处使相邻的所述支承部相联接。电子设备包括：所述基板；所述引线部件保持器；以及电子部件，所述电子部件在所述联接构件的下方安装到所述基板。