公开(公告)号：CN104124225A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410168079.9

申请日：2014-04-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林贵广 ,  若园诚 ,  丰岛刚 ,  永井诚 ,  折口诚

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L24/05 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0594

Abstract: 本发明提供一种在用于搭载焊锡球的开口附近的表面具有倾斜面、容易向开口内供给焊剂的布线基板以及布线基板的制造方法。本发明的布线基板的特征在于，包括：层叠体，其由绝缘层和导体层各一层以上层叠而成；多个连接端子，该多个连接端子形成于上述层叠体之上；第1树脂层，其层叠于上述层叠体之上，且具有使上述多个连接端子分别暴露的多个第1开口；以及第2树脂层，其层叠于上述第1树脂层之上，该第2树脂层具有多个第2开口，该多个第2开口使上述多个连接端子分别暴露，且开口直径比上述多个第1开口的开口直径小；上述第2树脂层的位于上述多个第2开口附近的表面具有随着朝向上述多个第2开口去而向上述层叠体接近的倾斜面。