公开(公告)号：CN101095382A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200580045279.4

申请日：2005-12-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 由利伸治 ,  折口诚 ,  乾靖彦 ,  大塚淳

IPC: H05K3/46

Abstract: 一种布线板(1)，具有堆叠布线层部分(6)，其中电介质层和导体层堆叠核心板部分(2)的至少一个主表面上；堆叠布线层部分(6)包括堆叠复合层部分(8)，其中聚合物电介质层(3A)、导体层(4B)和陶瓷电介质层(5)按此顺序堆叠。堆叠复合层部分(8)中的导体层(4B)被从面内方向部分切割以形成导体侧切割部分(18)，陶瓷电介质层(5)被从面内方向部分切割以形成陶瓷侧切割部分(16)，陶瓷侧切割部分(16)和导体侧切割部分(18)被连通以形成连通切割部分(21)。构成聚合物电介质层(3A)的聚合物被填入连通切割部分(21)以经由导体侧切割部分(18)延伸到陶瓷侧切割部分(16)。

公开(公告)号：CN101303981B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200810088798.4

申请日：2008-05-07

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 高岛庸晃 ,  大塚淳 ,  折口诚 ,  长尾幸伸 ,  希纳里 ,  山崎耕三

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种用于制造具有内置部件的布线板的方法。该方法提供在部件和层间绝缘层之间可靠的连接，使得具有内置部件的该布线板具有极好的可靠性。该布线板是经由核心板制备步骤、部件制备步骤、容纳步骤和高度对准步骤来制造的。在核心板制备步骤中，制备了在其中具有容纳孔的核心板。在部件制备步骤中，制备了在其中具有多个突出导体的陶瓷电容器，该突出导体从电容器后表面突出。在容纳步骤中，该陶瓷电容器被容纳在具有面向与电容器后表面相同的侧的核心后表面的容纳孔中。在高度对准步骤中，该突出导体的顶部的表面和形成在核心后表面上的导体层的表面被对准到相同的高度。

公开(公告)号：CN101303981A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810088798.4

申请日：2008-05-07

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 高岛庸晃 ,  大塚淳 ,  折口诚 ,  长尾幸伸 ,  希纳里 ,  山崎耕三

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种用于制造具有内置部件的布线板的方法。该方法提供在部件和层间绝缘层之间可靠的连接，使得具有内置部件的该布线板具有极好的可靠性。该布线板是经由核心板制备步骤、部件制备步骤、容纳步骤和高度对准步骤来制造的。在核心板制备步骤中，制备了在其中具有容纳孔的核心板。在部件制备步骤中，制备了在其中具有多个突出导体的陶瓷电容器，该突出导体从电容器后表面突出。在容纳步骤中，该陶瓷电容器被容纳在具有面向与电容器后表面相同的侧的核心后表面的容纳孔中。在高度对准步骤中，该突出导体的顶部的表面和形成在核心后表面上的导体层的表面被对准到相同的高度。

公开(公告)号：CN104124225A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410168079.9

申请日：2014-04-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林贵广 ,  若园诚 ,  丰岛刚 ,  永井诚 ,  折口诚

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L24/05 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0594

Abstract: 本发明提供一种在用于搭载焊锡球的开口附近的表面具有倾斜面、容易向开口内供给焊剂的布线基板以及布线基板的制造方法。本发明的布线基板的特征在于，包括：层叠体，其由绝缘层和导体层各一层以上层叠而成；多个连接端子，该多个连接端子形成于上述层叠体之上；第1树脂层，其层叠于上述层叠体之上，且具有使上述多个连接端子分别暴露的多个第1开口；以及第2树脂层，其层叠于上述第1树脂层之上，该第2树脂层具有多个第2开口，该多个第2开口使上述多个连接端子分别暴露，且开口直径比上述多个第1开口的开口直径小；上述第2树脂层的位于上述多个第2开口附近的表面具有随着朝向上述多个第2开口去而向上述层叠体接近的倾斜面。

公开(公告)号：CN1874648B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200610088773.5

申请日：2006-06-05

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 村松正树 ,  由利伸冶 ,  折口诚 ,  浦岛和浩

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L2924/01041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107

Abstract: 一种布线板，包括：核心板，其包括核心体和陶瓷子核心，所述陶瓷子核心容纳在子核心容纳空间中，所述子核心容纳空间为与所述核心体的主表面相联系的通孔或在所述核心体的第一主表面中具有开口的凹陷；以及布线叠层，其每个都是通过所述核心板的主表面的每一个上层叠的树脂绝缘层和导体层形成，其中：填充所述核心体和所述陶瓷子核心之间的间隙的凹槽填充部分与所述第一主表面侧的布线叠层的最低树脂绝缘层构成整体；以及连接到所述陶瓷子核心的第一主表面上形成的各个导体图形的转接导体穿透所述最低树脂绝缘层。

公开(公告)号：CN1874648A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610088773.5

申请日：2006-06-05

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 村松正树 ,  由利伸冶 ,  折口诚 ,  浦岛和浩

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L2924/01041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107

Abstract: 一种布线板，包括：核心板，其包括核心体和陶瓷子核心，所述陶瓷子核心容纳在子核心容纳空间中，所述子核心容纳空间为与所述核心体的主表面相联系的通孔或在所述核心体的第一主表面中具有开口的凹陷；以及布线叠层，其每个都是通过所述核心板的主表面的每一个上层叠的树脂绝缘层和导体层形成，其中：填充所述核心体和所述陶瓷子核心之间的间隙的凹槽填充部分与所述第一主表面侧的布线叠层的最低树脂绝缘层构成整体；以及连接到所述陶瓷子核心的第一主表面上形成的各个导体图形的转接导体穿透所述最低树脂绝缘层。