公开(公告)号：CN1533227A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030164.5

申请日：2004-03-19

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 今井隆治 ,  黑田正雄 ,  杉本康宏

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4076 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种中间板，它包括：具有第一面和第二面的中间板体，其中半导体器件被安装在所述第一和第二面的至少之一上，所述半导体器件的热膨胀系数等于或大于2.0ppm/℃且小于5.0ppm/℃，并具有表面安装端子，所述中间板体具有多个通孔，通过通孔所述第一和第二面互相联系，所述中间板体包含一种无机绝缘材料；和多个填充所述通孔并包含导电金属的导体柱，所述导体柱被与所述表面安装端子连接。本发明也提供制造所述中间板的方法。