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公开(公告)号：CN1713315A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200410061536.0
申请日：2004-12-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 提供一种中间基板，具有基板芯，该基板芯由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述陶瓷副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和芯主体部在厚度方向上一致的形式收纳在副芯收纳部内；陶瓷副芯部具有板状基体和薄膜电容器部，上述薄膜电容器部形成在该板状基体的第一主表面一侧，是由直流互相隔离的第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜夹住电介质薄膜积层而成的；第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜分别以直流互相隔离的形式和第一端子阵列的第一侧第一种端子和第一侧第二种端子导通。
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公开(公告)号：CN1741706B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200410068322.6
申请日：2004-08-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 一种布线板包括：平板核心，具有第一主表面和第二主表面；导体层，包括导线；电介质层，在所述第一和第二主表面的至少一个上与所述导体层交替层叠；所定义的通路导体；所定义的信号通孔；所定义的信号通孔导体；所定义的第一路径终端焊盘；所定义的第二路径终端焊盘；所定义的防护通孔；以及所定义的防护通孔导体；其中如所定义的形成了信号传输路径；所述导体层的至少一个置于所述第一和第二主表面侧的每一个上；所述第一主表面导体侧上的所述表面导体和所述导线形成了带有恒定特性阻抗Z0的共面波导或带线、微带线；所述防护通孔的内表面由所述防护通孔导体所覆盖；以及如所定义的对所述信号通孔导体和所述防护通孔导体之间的轴间距进行调整。
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公开(公告)号：CN1741706A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200410068322.6
申请日：2004-08-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 一种布线板包括：平板核心，具有第一主表面和第二主表面；导体层，包括导线；电介质层，在所述第一和第二主表面的至少一个上与所述导体层交替层叠；所定义的通路导体；所定义的信号通孔；所定义的信号通孔导体；所定义的第一路径终端焊盘；所定义的第二路径终端焊盘；所定义的防护通孔；以及所定义的防护通孔导体；其中如所定义的形成了信号传输路径；所述导体层的至少一个置于所述第一和第二主表面侧的每一个上；所述第一主表面导体侧上的所述表面导体和所述导线形成了带有恒定特性阻抗Z0的共面波导或带线、微带线；所述防护通孔的内表面由所述防护通孔导体所覆盖；以及如所定义的对所述信号通孔导体和所述防护通孔导体之间的轴间距进行调整。
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公开(公告)号：CN1925721B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200610128073.4
申请日：2006-09-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025
Abstract: 一种能最大限度发挥半导体集成电路元件的能力、容易实现高功能化、容易制造、成本性和可靠性出色的布线基板。它具备：具有芯核主面及芯核背面的基板芯核；具有电容器主面及电容器背面，并且具有夹介陶瓷电介质层而交替积层配置第1内部电极层和第2内部电极层而成的构造的互相电独立的多个电容器功能部，在使所述芯核主面和所述电容器主面向着相同侧的状态下被埋设在所述基板芯核内的陶瓷电容器；以及具有在所述芯核主面及所述电容器主面上交替积层层间绝缘层及导体层而成的构造，在其表面上设定了可搭载具有多个处理器芯核的半导体集成电路元件的半导体集成电路元件搭载区域的构建层，所述多个电容器功能部可与所述多个处理器芯核分别电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100521168C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200410061536.0
申请日：2004-12-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 提供一种中间基板，具有基板芯，该基板芯由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述陶瓷副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和芯主体部在厚度方向上一致的形式收纳在副芯收纳部内；陶瓷副芯部具有板状基体和薄膜电容器部，上述薄膜电容器部形成在该板状基体的第一主表面一侧，是由直流互相隔离的第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜夹住电介质薄膜积层而成的；第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜分别以直流互相隔离的形式和第一端子阵列的第一侧第一种端子和第一侧第二种端子导通。
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公开(公告)号：CN1533227A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030164.5
申请日：2004-03-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H05K1/0306 , H05K3/3436 , H05K3/4076 , H05K2201/09572 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 一种中间板，它包括：具有第一面和第二面的中间板体，其中半导体器件被安装在所述第一和第二面的至少之一上，所述半导体器件的热膨胀系数等于或大于2.0ppm/℃且小于5.0ppm/℃，并具有表面安装端子，所述中间板体具有多个通孔，通过通孔所述第一和第二面互相联系，所述中间板体包含一种无机绝缘材料；和多个填充所述通孔并包含导电金属的导体柱，所述导体柱被与所述表面安装端子连接。本发明也提供制造所述中间板的方法。
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公开(公告)号：CN100367491C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200410061538.X
申请日：2004-12-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种中间基板，包括：基板芯，由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和上述芯主体部在厚度方向上一致的方式收纳在上述副芯收纳部内；第一端子阵列，形成在该基板芯的第一主表面一侧，由以一方是电源端子、另一方是接地端子而起作用的第一侧第一种端子及第一侧第二种端子、和第一侧信号端子构成。第一端子阵列通过以下位置关系形成：在向与上述基板芯的板而平行的基准面的正射投影中，全部包含在上述陶瓷副芯部的投影区域内。
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公开(公告)号：CN1925721A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610128073.4
申请日：2006-09-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025
Abstract: 一种能最大限度发挥半导体集成电路元件的能力、容易实现高功能化、容易制造、成本性和可靠性出色的布线基板。它具备：具有芯核主面及芯核背面的基板芯核；具有电容器主面及电容器背面，并且具有夹介陶瓷电介质层而交替积层配置第1内部电极层和第2内部电极层而成的构造的互相电独立的多个电容器功能部，在使所述芯核主面和所述电容器主面向着相同侧的状态下被埋设在所述基板芯核内的陶瓷电容器；以及具有在所述芯核主面及所述电容器主面上交替积层层间绝缘层及导体层而成的构造，在其表面上设定了可搭载具有多个处理器芯核的半导体集成电路元件的半导体集成电路元件搭载区域的构建层，所述多个电容器功能部可与所述多个处理器芯核分别电连接。
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公开(公告)号：CN1702854A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200410061538.X
申请日：2004-12-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种中间基板，包括：基板芯，由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和上述芯主体部在厚度方向上一致的方式收纳在上述副芯收纳部内；第一端子阵列，形成在该基板芯的第一主表面一侧，由以一方是电源端子、另一方是接地端子而起作用的第一侧第一种端子及第一侧第二种端子、和第一侧信号端子构成。第一端子阵列通过以下位置关系形成：在向与上述基板芯的板面平行的基准面的正射投影中，全部包含在上述陶瓷副芯部的投影区域内。
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