公开(公告)号：CN100367491C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200410061538.X

申请日：2004-12-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 神户六郎 ,  柏木哲哉 ,  木村幸广 ,  杉本康宏 ,  铃木一广

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种中间基板，包括：基板芯，由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和上述芯主体部在厚度方向上一致的方式收纳在上述副芯收纳部内；第一端子阵列，形成在该基板芯的第一主表面一侧，由以一方是电源端子、另一方是接地端子而起作用的第一侧第一种端子及第一侧第二种端子、和第一侧信号端子构成。第一端子阵列通过以下位置关系形成：在向与上述基板芯的板而平行的基准面的正射投影中，全部包含在上述陶瓷副芯部的投影区域内。

公开(公告)号：CN1702854A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200410061538.X

申请日：2004-12-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 神户六郎 ,  柏木哲哉 ,  木村幸广 ,  杉本康宏 ,  铃木一广

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种中间基板，包括：基板芯，由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和上述芯主体部在厚度方向上一致的方式收纳在上述副芯收纳部内；第一端子阵列，形成在该基板芯的第一主表面一侧，由以一方是电源端子、另一方是接地端子而起作用的第一侧第一种端子及第一侧第二种端子、和第一侧信号端子构成。第一端子阵列通过以下位置关系形成：在向与上述基板芯的板面平行的基准面的正射投影中，全部包含在上述陶瓷副芯部的投影区域内。