公开(公告)号：CN103025057A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210358472.5

申请日：2012-09-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木健司 ,  鬼头正典 ,  大塚祐磨 ,  神谷尚庆 ,  棚桥刚

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/0317

Abstract: 一种布线基板及其制造方法，在制造布线基板时，抑制在蚀刻形成多个布线层时产生胡须，防止这些多个布线层之间的短路，并且防止构成布线层的膜状导体部的凹陷，提高这些多个布线层与基板的密合强度。该布线基板具有：基板主体，具有第1主面和与该第1主面相对的第2主面；多个第1主面侧布线层，包括形成于第1主面上的电阻体、形成于该电阻体上的由电阻值低于电阻体的金属构成的基底金属层、和形成于该基底金属层上的导电层；第2主面侧布线层，形成于第2主面上；以及通孔，形成于基板主体内，使第1主面侧布线层和第2主面侧布线层之间电气导通，所述布线基板具有包覆多个第1主面侧布线层的上表面和侧面的导电性包覆层。

公开(公告)号：CN103025057B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201210358472.5

申请日：2012-09-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木健司 ,  鬼头正典 ,  大塚祐磨 ,  神谷尚庆 ,  棚桥刚

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/0317

Abstract: 一种布线基板及其制造方法，在制造布线基板时，抑制在蚀刻形成多个布线层时产生胡须，防止这些多个布线层之间的短路，并且防止构成布线层的膜状导体部的凹陷，提高这些多个布线层与基板的密合强度。该布线基板具有：基板主体，具有第1主面和与该第1主面相对的第2主面；多个第1主面侧布线层，包括形成于第1主面上的电阻体、形成于该电阻体上的由电阻值低于电阻体的金属构成的基底金属层、和形成于该基底金属层上的导电层；第2主面侧布线层，形成于第2主面上；以及通孔，形成于基板主体内，使第1主面侧布线层和第2主面侧布线层之间电气导通，所述布线基板具有包覆多个第1主面侧布线层的上表面和侧面的导电性包覆层。