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公开(公告)号：CN103260337B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201210443066.9
申请日：2012-11-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K3/4629 , H05K2201/09063
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，涉及一种由陶瓷构成的基板主体的正面及反面上分别形成的导体层之间的位置偏差较少的陶瓷基板、及可切实制造该基板的方法。陶瓷基板(1a)具有：基板主体(2)；第1导体层(5)；第2导体层(6)；导体柱(7、8)；以及多个定位部(10a)，根据本发明，可切实提供一种具有高位置精度下的导体层的陶瓷基板。
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公开(公告)号：CN103889146A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310705989.1
申请日：2013-12-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H05K1/0306 , H05K3/108 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/244 , H05K3/388 , H05K3/403 , H05K3/4617 , H05K2201/09181 , H05K2201/09545 , H05K2201/09845 , H05K2203/1105 , H05K2203/1338 , H05K2203/1394 , H05K2203/1461
Abstract: 提供一种能够防止连接端子部处的腐蚀，并连接可靠性优良的陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板（10）包括陶瓷基板主体（13），该陶瓷基板主体（13）具有基板表面（11）以及基板背面（12）。在陶瓷基板主体（13）的基板表面（11）设有表面侧端子部（31），在陶瓷基板主体（13）的基板背面（12）设有背面侧端子部（32）。表面侧端子部（31）和背面侧端子部（32）包含铜层（41）和以覆盖铜层（41）表面的方式设置的覆盖金属层（42）而构成。陶瓷基板主体（13）与各端子部（31）、（32）的铜层（41）之间设有由钛构成的密合层（43）以及由钼构成的中间层（44）。密合层（43）和中间层（44）在基板平面方向比铜层（41）的侧面（41a）缩入。
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公开(公告)号：CN103889144B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310706413.7
申请日：2013-12-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , C23C28/021 , C23C28/023 , H05K1/0306 , H05K1/18 , H05K3/246 , H05K3/429 , H05K3/4629
Abstract: 提供一种能够防止连接端子部处的腐蚀，且连接可靠性优良的陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板（10）包括陶瓷基板主体（13），该陶瓷基板主体（13）具有基板表面（11）以及基板背面（12）。在陶瓷基板主体（13）的基板表面（11）设有表面侧端子部（31），在陶瓷基板主体（13）的基板背面12）设有背面侧端子部（32）。表面侧端子部（31）和背面侧端子部（32）包含铜层（41）和以覆盖铜层（41）表面的方式设置的覆盖金属层（42）而构成。陶瓷基板主体（13）与铜层（41）之间设有由钼构成的密合层（43），密合层（43）在基板平面方向上比铜层（41）的侧面（41a）缩入。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103025057A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210358472.5
申请日：2012-09-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0246 , H05K1/0251 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/242 , H05K2201/0317
Abstract: 一种布线基板及其制造方法，在制造布线基板时，抑制在蚀刻形成多个布线层时产生胡须，防止这些多个布线层之间的短路，并且防止构成布线层的膜状导体部的凹陷，提高这些多个布线层与基板的密合强度。该布线基板具有：基板主体，具有第1主面和与该第1主面相对的第2主面；多个第1主面侧布线层，包括形成于第1主面上的电阻体、形成于该电阻体上的由电阻值低于电阻体的金属构成的基底金属层、和形成于该基底金属层上的导电层；第2主面侧布线层，形成于第2主面上；以及通孔，形成于基板主体内，使第1主面侧布线层和第2主面侧布线层之间电气导通，所述布线基板具有包覆多个第1主面侧布线层的上表面和侧面的导电性包覆层。
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公开(公告)号：CN103889144A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310706413.7
申请日：2013-12-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , C23C28/021 , C23C28/023 , H05K1/0306 , H05K1/18 , H05K3/246 , H05K3/429 , H05K3/4629
Abstract: 本发明提供一种能够防止连接端子部处的腐蚀，且连接可靠性优良的陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板（10）包括陶瓷基板主体（13），该陶瓷基板主体（13）具有基板表面（11）以及基板背面（12）。在陶瓷基板主体（13）的基板表面（11）设有表面侧端子部（31），在陶瓷基板主体（13）的基板背面（12）设有背面侧端子部（32）。表面侧端子部（31）和背面侧端子部（32）包含铜层（41）和以覆盖铜层（41）表面的方式设置的覆盖金属层（42）而构成。陶瓷基板主体（13）与铜层（41）之间设有由钼构成的密合层（43），密合层（43）在基板平面方向上比铜层（41）的侧面（41a）缩入。
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公开(公告)号：CN103260337A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210443066.9
申请日：2012-11-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K3/4629 , H05K2201/09063
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，涉及一种由陶瓷构成的基板主体的正面及反面上分别形成的导体层之间的位置偏差较少的陶瓷基板、及可切实制造该基板的方法。陶瓷基板(1a)具有：基板主体(2)；第1导体层(5)；第2导体层(6)；导体柱(7、8)；以及多个定位部(10a)，根据本发明，可切实提供一种具有高位置精度下的导体层的陶瓷基板。
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公开(公告)号：CN103889146B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310705989.1
申请日：2013-12-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种能够防止连接端子部处的腐蚀，并连接可靠性优良的陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板（10）包括陶瓷基板主体（13），该陶瓷基板主体（13）具有基板表面（11）以及基板背面（12）。在陶瓷基板主体（13）的基板表面（11）设有表面侧端子部（31），在陶瓷基板主体（13）的基板背面（12）设有背面侧端子部（32）。表面侧端子部（31）和背面侧端子部（32）包含铜层（41）和以覆盖铜层（41）表面的方式设置的覆盖金属层（42）而构成。陶瓷基板主体（13）与各端子部（31）、（32）的铜层（41）之间设有由钛构成的密合层（43）以及由钼构成的中间层（44）。密合层（43）和中间层（44）在基板平面方向比铜层（41）的侧面（41a）缩入。
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公开(公告)号：CN103025057B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201210358472.5
申请日：2012-09-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0246 , H05K1/0251 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/242 , H05K2201/0317
Abstract: 一种布线基板及其制造方法，在制造布线基板时，抑制在蚀刻形成多个布线层时产生胡须，防止这些多个布线层之间的短路，并且防止构成布线层的膜状导体部的凹陷，提高这些多个布线层与基板的密合强度。该布线基板具有：基板主体，具有第1主面和与该第1主面相对的第2主面；多个第1主面侧布线层，包括形成于第1主面上的电阻体、形成于该电阻体上的由电阻值低于电阻体的金属构成的基底金属层、和形成于该基底金属层上的导电层；第2主面侧布线层，形成于第2主面上；以及通孔，形成于基板主体内，使第1主面侧布线层和第2主面侧布线层之间电气导通，所述布线基板具有包覆多个第1主面侧布线层的上表面和侧面的导电性包覆层。
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