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公开(公告)号：CN105336709A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510475667.1
申请日：2015-08-05
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 秋田和重
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/49827 , H05K2201/09563 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供能确保电子器件的搭载区域较大并能在宽度较窄的框体上形成通路导体的布线基板。其包括：绝缘性基板，其俯视的外形为矩形；矩形的框体，其以包围电子器件的搭载区域的方式设置在绝缘性基板正面的周围，形成容纳电子器件的凹部；通路孔，其形成在框体的拐角部，沿厚度方向贯穿框体，且直径为100μm以下；通路导体，其填充在通路孔内，不自形成凹部的框体的内壁面暴露；密封用的金属化层，其形成在框体的上表面，与通路导体电连接，在俯视时框体的拐角部为宽度朝向搭载区域扩宽的宽部，框体的除拐角部之外的部分的宽度为150μm以下，在俯视时宽部的内壁面呈直线形状，在宽部的内壁面和框体的与宽部的内壁面相邻的内壁面之间形成的角度为钝角。
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公开(公告)号：CN106604567A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201610806879.8
申请日：2016-09-06
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板和其制造方法，该布线基板包括：布线层，其形成于由陶瓷构成的基板主体的表面；焊盘，其一端部连接于该布线层，该布线基板不会在陶瓷层之间形成间隙，能够自由地设定焊盘的尺寸。布线基板(1)包括：基板主体(2)，其由陶瓷(c1)构成且具有彼此相对的一对表面(3、4)；布线层(10、14)，其沿着该基板主体的一个表面(3)形成；焊盘(9)，其形成于基板主体的所述一个表面(3)且与布线层(10、14)相连接，布线层(10、14)的底部侧埋设在比基板主体的表面(3)靠该基板主体的内部的位置，俯视时焊盘的局部与布线层(10、14)的局部重叠，该焊盘的厚度大于布线层(10、14)的靠表面(3)侧的露出部分的厚度。
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公开(公告)号：CN102740590B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201210094793.9
申请日：2012-04-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0287 , G01R1/07342 , G01R3/00 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/005 , H05K3/4061 , H05K3/429 , H05K2201/0949 , H05K2201/09609 , H05K2201/0979 , Y10T156/11
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，无论所需的引脚的数量和位置如何，都能根据预定的技术参数来相对快速且价廉地制造用于电子部件测试设备的陶瓷基板。在特定实施例中，所述陶瓷基板被配置为连接至用于测试电子组件的探测器，并且所述陶瓷基板包括：多个通路，其位于所述陶瓷基板的中央区域内，并且在所述陶瓷基板的厚度方向上贯通所述陶瓷基板；接点，其位于围绕所述通路所在的中央区域的外周部，所述接点被配置成连接至所述探测器；以及导电层，其仅位于所述陶瓷基板的正面上，并且将所述通路分别连接至所述接点。本发明的特定实施例包括数量比引脚的数量大的通路。
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公开(公告)号：CN105470208B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201510634870.9
申请日：2015-09-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/10
CPC classification number: H03H9/725 , H01L23/10 , H01L23/15 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/16195 , H03H9/02826 , H03H9/0514 , H03H9/059 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种陶瓷基板。该陶瓷基板利用复合材料层防止金属化层从基板主体剥离，并且避免因复合材料层而导致装置尺寸的扩大。该陶瓷基板包括：基板主体，其为板状，由绝缘陶瓷材料形成；以及金属化层，其主要由导电性材料形成，沿着基板主体的表面的外缘形成在表面的整周上，该陶瓷基板还包括：复合材料层，其含有与基板主体种类相同的陶瓷材料和与金属化层种类相同的导电性材料，沿着外缘形成，并介于基板主体与金属化层之间；以及电极焊盘，其主要由导电性材料形成，形成在表面上的比金属化层和复合材料层靠内侧且是与金属化层和复合材料层分开的位置。
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公开(公告)号：CN104426500A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410410590.5
申请日：2014-08-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 秋田和重
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/053 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H01L2924/00
Abstract: 本封装的实施方式包括：封装主体，其由绝缘材料制成，所述封装主体具有正面和背面，所述封装主体在平面图中具有矩形形状；金属层，其沿着所述封装主体的所述正面的周边部形成，所述金属层在平面图中具有框架形状；金属框架，其利用钎焊材料接合到所述金属层，所述金属框架在平面图中具有框架形状；一对电极焊盘，其形成于被所述金属层包围的所述封装主体的正面，所述一对电极焊盘被构造成安装晶体振荡器；以及空腔的开口部，所述空腔在除了所述一对电极焊盘以外的位置开口；其中，所述金属层、所述一对电极焊盘和所述空腔的所述开口部位于同一平面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105471405B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201510634785.2
申请日：2015-09-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H03H9/05
CPC classification number: H05K3/242 , H03H9/1014 , H05K1/113 , H05K3/0052 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供布线基板及多连片式布线基板，能够在基板主体的表面上可密封地安装晶体振子等各种电子器件，可靠地在露出在外部的导体的表面上覆盖金属镀膜，且在安装于母板时背面电极不易产生不良，多连片式布线基板同时具有多个该布线基板。布线基板包括：基板主体，由陶瓷(绝缘材料)形成，具有俯视呈矩形状的正面和背面；多个背面电极，形成于该基板主体的背面；框形导体部，配置于基板主体的正面侧，俯视呈矩形框状；以及通路导体，贯通基板主体，将框形导体部和多个背面电极之间导通，在多个背面电极与基板主体的背面的各边之间露出有该背面的一部分，在基板主体的背面，在自多个背面电极到互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。
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公开(公告)号：CN102680748B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210058936.0
申请日：2012-03-07
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: G01R1/0408 , G01R3/00 , G01R31/026 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , Y10T29/49128 , Y10T29/49163 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子部件测试装置用线路板及其制造方法，提供了一种可以相对快速、价廉且利用少量治具来进行设计和制造的电子部件测试装置用线路板。在特定实施例中，所述线路板包括板主体、位于所述板主体的正面的中心部并具有探测器接点的探测器接点区域以及位于所述板主体的正面的外周部并具有外部连接端子的外部连接端子区域，其中，所述探测器接点经由形成在所述探测器接点区域和所述外部连接端子区域之间的正面布线连接至所述外部连接端子。尽管这些特定实施例还包括用于连接所述探测器接点与所述外部连接端子的内部布线和第一通路导体，但优选不具有或者具有最小数量的这种内部布线。
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公开(公告)号：CN102680747A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210058762.8
申请日：2012-03-07
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: G01R1/04 , G01R1/07378 , G01R3/00 , G01R31/2889 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , Y10T29/49163 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子部件测试装置用线路板及其制造方法，提供了一种能够利用较少的治具来相对快速且价廉地设计和制造的电子部件测试装置用线路板。在特定实施例中，所述线路板包括：由绝缘材料制成且具有正面和背面的基板，所述基板包括多个第一通路导体以及分别连接至所述第一通路导体的端部的位于所述正面上的第一端子和位于所述背面上的外部端子；以及位于所述基板的正面上的安装板，所述安装板的正面上包括多个探测器接点、电性连接至所述基板的所述第一端子的多个第二端子以及将所述探测器接点连接至所述第二端子的正面布线。
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公开(公告)号：CN106604567B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201610806879.8
申请日：2016-09-06
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板和其制造方法，该布线基板包括：布线层，其形成于由陶瓷构成的基板主体的表面；焊盘，其一端部连接于该布线层，该布线基板不会在陶瓷层之间形成间隙，能够自由地设定焊盘的尺寸。布线基板(1)包括：基板主体(2)，其由陶瓷(c1)构成且具有彼此相对的一对表面(3、4)；布线层(10、14)，其沿着该基板主体的一个表面(3)形成；焊盘(9)，其形成于基板主体的所述一个表面(3)且与布线层(10、14)相连接，布线层(10、14)的底部侧埋设在比基板主体的表面(3)靠该基板主体的内部的位置，俯视时焊盘的局部与布线层(10、14)的局部重叠，该焊盘的厚度大于布线层(10、14)的靠表面(3)侧的露出部分的厚度。
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公开(公告)号：CN104426500B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201410410590.5
申请日：2014-08-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 秋田和重
Abstract: 本封装的实施方式包括：封装主体，其由绝缘材料制成，所述封装主体具有正面和背面，所述封装主体在平面图中具有矩形形状；金属层，其沿着所述封装主体的所述正面的周边部形成，所述金属层在平面图中具有框架形状；金属框架，其利用钎焊材料接合到所述金属层，所述金属框架在平面图中具有框架形状；一对电极焊盘，其形成于被所述金属层包围的所述封装主体的正面，所述一对电极焊盘被构造成安装晶体振荡器；以及空腔的开口部，所述空腔在除了所述一对电极焊盘以外的位置开口；其中，所述金属层、所述一对电极焊盘和所述空腔的所述开口部位于同一平面。
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