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公开(公告)号：CN103718288A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201380002497.4
申请日：2013-03-12
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/02
Abstract: 提供一种陶瓷基板及其制造方法，该陶瓷基板具有由陶瓷形成且供电子部件等安装的基板主体的表面和形成于该表面的金属化层，在将金属盖焊接到钎焊在该金属化层上的金属框上时，上述金属化层不会在金属盖的由该焊接热引起的收缩应力的作用下从基板主体剥离开来，且该金属化层与上述基板主体牢固地紧密接合在一起。陶瓷基板具有由陶瓷形成且具有俯视时呈矩形状的一对表面的基板主体和形成于该基板主体的表面且用于对金属框进行钎焊的金属化层，其中，在上述基板主体的表面与上述金属化层之间配设有复合材料层，该复合材料层通过使陶瓷部、金属部以及玻璃部混在一起而成，该金属部由与构成上述金属化层的金属种类相同的金属或者能与上述金属化层的金属形成完全固溶体的金属形成，该复合材料层的厚度比上述金属化层的厚度薄，在上述金属化层的表面覆盖有镀层。
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公开(公告)号：CN1390075A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN02122141.3
申请日：2002-05-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/3442 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H01L2924/00
Abstract: 一种提高其与移动通信装置所采用的电子部件的印刷电路板之间的接合强度的电子部件,并提供一种采用该电子部件的移动通信装置。在层积第一绝缘电路板和第二绝缘电路板而构成的电子部件中,辅助电极8设置在第一绝缘电路板和第二绝缘电路板之间的层积面中的未叠合部分的第二绝缘电路板层积面的至少一部分上。
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公开(公告)号：CN105471405B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201510634785.2
申请日：2015-09-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H03H9/05
CPC classification number: H05K3/242 , H03H9/1014 , H05K1/113 , H05K3/0052 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供布线基板及多连片式布线基板，能够在基板主体的表面上可密封地安装晶体振子等各种电子器件，可靠地在露出在外部的导体的表面上覆盖金属镀膜，且在安装于母板时背面电极不易产生不良，多连片式布线基板同时具有多个该布线基板。布线基板包括：基板主体，由陶瓷(绝缘材料)形成，具有俯视呈矩形状的正面和背面；多个背面电极，形成于该基板主体的背面；框形导体部，配置于基板主体的正面侧，俯视呈矩形框状；以及通路导体，贯通基板主体，将框形导体部和多个背面电极之间导通，在多个背面电极与基板主体的背面的各边之间露出有该背面的一部分，在基板主体的背面，在自多个背面电极到互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。
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公开(公告)号：CN103120034B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201180046378.X
申请日：2011-09-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , B32B3/30 , H05K1/09 , H05K3/00 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09863 , Y10T156/10 , Y10T428/15
Abstract: 提供多连片布线基板及其制造方法，在分割时或在分割之前，难以从分割槽附近发生碎裂、裂纹或断裂并且具有高可靠性。多连片布线基板(1)通过层叠多层陶瓷层(s1)、(s2)形成并且具有正面(2)和背面(3)。多连片布线基板(1)包括：产品区域(4a)，其中以矩阵形式排列在平面图中具有矩形形状并且包括空腔(5)的多个布线基板部分(4)；沿着产品区域(4a)的外周定位的边缘部分(6)；以及沿着布线基板部分(4)和(4)之间的分界及布线基板部分(4)和边缘部分(6)之间的分界在正面(2)和背面(3)中的至少一个面形成的分割槽(8)和(9)。在与延伸方向正交的截面中，分割槽(8)和(9)的最深部分(8b)具有圆弧形状，且各分割槽(8)和(9)均包括位于最深部分(8b)和槽入口(8c)之间的中间部分(8a)。最深部分(8b)的宽度(w2)大于槽入口(8c)的宽度(w3)，并且中间部分(8a)的宽度(w1)等于或小于槽入口(8c)的宽度(w3)。
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公开(公告)号：CN103120034A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180046378.X
申请日：2011-09-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , B32B3/30 , H05K1/09 , H05K3/00 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09863 , Y10T156/10 , Y10T428/15
Abstract: 提供多图案化布线基板及其制造方法，在分割时或在分割之前，难以从分割槽附近发生碎裂、裂纹或断裂并且具有高可靠性。多图案化布线基板（1）通过层叠多层陶瓷层（s1）、（s2）形成并且具有正面（2）和背面（3）。多图案化布线基板（1）包括：产品区域（4a），其中以矩阵形式排列在平面图中具有矩形形状并且包括空腔（5）的多个布线基板部分（4）；沿着产品区域（4a）的外周定位的边缘部分（6）；以及沿着布线基板部分（4）和（4）之间的分界及布线基板部分（4）和边缘部分（6）之间的分界在正面（2）和背面（3）中的至少一个面形成的分割槽（8）和（9）。在与延伸方向正交的截面中，分割槽（8）和（9）的最深部分（8b）具有圆弧形状，且各分割槽（8）和（9）均包括位于最深部分（8b）和槽入口（8c）之间的中间部分（8a）。最深部分（8b）的宽度（w2）大于槽入口（8c）的宽度（w3），并且中间部分（8a）的宽度（w1）等于或小于槽入口（8c）的宽度（w3）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103959461B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280056761.8
申请日：2012-12-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , H01L21/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H03H9/1014 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K2201/09036 , H05K2201/10075 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种供晶体振子等的电子器件安装、能够在开口部的周围平坦地接合金属框、并且具有能够可靠地进行开口部的密封的空腔的陶瓷封装。一种陶瓷封装(1)，包括：陶瓷制的封装主体(2)，其具有俯视时呈矩形的表面(3)以及背面(4)，并在该表面(3)具有开口的空腔(6)；第1金属层(11)，其形成于俯视时呈框状的上述表面(3)；以及第2金属层(12)，其在该第1金属层(11)的表面(10)形成为框状，并且该第2金属层(12)沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w2)比该第1金属层11沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w1)窄；在俯视时第2金属层(12a)的在上述表面3的各角部(C)处的沿上述内外方向的宽度(w2)比在俯视时上述第2金属层(12)的在除各角部(C)之外的区域中的沿上述内外方向的宽度(w1)窄。
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公开(公告)号：CN103718288B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380002497.4
申请日：2013-03-12
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/02
Abstract: 提供一种陶瓷基板及其制造方法，该陶瓷基板具有由陶瓷形成且供电子部件等安装的基板主体的表面和形成于该表面的金属化层，在将金属盖焊接到钎焊在该金属化层上的金属框上时，上述金属化层不会在金属盖的由该焊接热引起的收缩应力的作用下从基板主体剥离开来，且该金属化层与上述基板主体牢固地紧密接合在一起。陶瓷基板具有由陶瓷形成且具有俯视时呈矩形状的一对表面的基板主体和形成于该基板主体的表面且用于对金属框进行钎焊的金属化层，其中，在上述基板主体的上述金属化层所在的表面与上述金属化层之间配设有复合材料层，该复合材料层通过使陶瓷部、金属部以及玻璃部混在一起而成，该金属部由与构成上述金属化层的金属种类相同的金属或者能与上述金属化层的金属形成完全固溶体的金属形成，该复合材料层的厚度比上述金属化层的厚度薄，在上述金属化层的表面覆盖有镀层。
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公开(公告)号：CN105471405A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510634785.2
申请日：2015-09-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H03H9/05
CPC classification number: H05K3/242 , H03H9/1014 , H05K1/113 , H05K3/0052 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供布线基板及多连片式布线基板，能够在基板主体的表面上可密封地安装晶体振子等各种电子器件，可靠地在露出在外部的导体的表面上覆盖金属镀膜，且在安装于母板时背面电极不易产生不良，多连片式布线基板同时具有多个该布线基板。布线基板包括：基板主体，由陶瓷(绝缘材料)形成，具有俯视呈矩形状的正面和背面；多个背面电极，形成于该基板主体的背面；框形导体部，配置于基板主体的正面侧，俯视呈矩形框状；以及通路导体，贯通基板主体，将框形导体部和多个背面电极之间导通，在多个背面电极与基板主体的背面的各边之间露出有该背面的一部分，在基板主体的背面，在自多个背面电极到互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。
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公开(公告)号：CN103959461A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280056761.8
申请日：2012-12-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , H01L21/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H03H9/1014 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K2201/09036 , H05K2201/10075 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种供晶体振子等的电子器件安装、能够在开口部的周围平坦地接合金属框、并且具有能够可靠地进行开口部的密封的空腔的陶瓷封装。一种陶瓷封装(1)，包括：陶瓷制的封装主体(2)，其具有俯视时呈矩形的表面(3)以及背面(4)，并在该表面(3)具有开口的空腔(6)；第1金属层(11)，其形成于俯视时呈框状的上述表面(3)；以及第2金属层(12)，其在该第1金属层(11)的表面(10)形成为框状，并且该第2金属层(12)沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w2)比该第1金属层11沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w1)窄；在俯视时第2金属层(12a)的在上述表面3的各角部(C)处的沿上述内外方向的宽度(w2)比在俯视时上述第2金属层(12)的在除各角部(C)之外的区域中的沿上述内外方向的宽度(w1)窄。
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公开(公告)号：CN1309271C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN02122141.3
申请日：2002-05-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，包括：沿层积方向彼此叠合的至少第一绝缘电路板和第二绝缘电路板；所述第一绝缘电路板具有第一层积面，和沿层积方向延伸的侧面；所述第二绝缘电路板具有第二层积面。所述电子部件还包括：设置在第一绝缘电路板所述侧面上的外部端子；和设置在第二绝缘电路板所述第二层积面的至少一部分上的辅助电极，所述至少一部分第二层积面与第一绝缘电路板的第一层积面之间为未叠合关系。
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