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公开(公告)号：CN119993949A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411586575.6
申请日：2024-11-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及半导体基板。半导体基板具备基材、包含非磁性材料且具有非磁性的金属构件、形成在金属构件上且由与金属构件中包含的非磁性材料相同的材料形成的导电膜、以及将金属构件中的形成有导电膜的一侧与基材接合且由非磁性材料形成的接合部。
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