公开(公告)号：JP5865771B2

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：JP2012101907

申请日：2012-04-26

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 前田 真之介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/2072 ,  H05K3/421

公开(公告)号：JP5865769B2

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：JP2012092657

申请日：2012-04-16

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 前田 真之介 ,  斉木 一 ,  平野 訓

IPC: H05K3/46

公开(公告)号：JP5855905B2

公开(公告)日：2016-02-09

申请号：JP2011240394

申请日：2011-11-01

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 前田 真之介

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L23/49822 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1476 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JP2015122545A

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：JP2015071292

申请日：2015-03-31

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 前田 真之介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4673 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/49162

Abstract: 【課題】樹脂絶縁層と導体層との密着性を十分に確保することができ、接続信頼性に優れた多層配線基板を提供すること。 【解決手段】多層配線基板10は、複数の樹脂絶縁層33〜36及び複数の導体層42を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有する。樹脂絶縁層33〜36は、下側絶縁層51と下側絶縁層51上に設けられた上側絶縁層52とかならなり、上側絶縁層52の表面上に導体層42が形成される。上側絶縁層52は、下側絶縁層51よりも薄く形成され、上側絶縁層52に占めるシリカフィラーの体積割合は、下側絶縁層51に占めるシリカフィラー及びガラスクロスの体積割合よりも少ない。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够确保树脂绝缘层和导体层之间的充分粘附性并且具有优异的连接可靠性的多层布线基板。解决方案：多层布线板10包括堆积结构，其包括交替地获得的多层 一个接一个地层叠多个树脂绝缘层33-36和多个导体层42。 每个树脂绝缘层33-36由下侧绝缘层51和设置在下侧绝缘层51上的上侧绝缘层52构成。在上侧绝缘层52的表面上，导体层42 形成。 上侧绝缘层52形成为比下侧绝缘层51薄。由二氧化硅填料占据的上侧绝缘层52的体积比小于由二氧化硅填料和玻璃占据的下侧绝缘层51的体积比 布