公开(公告)号：CN101522795A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780036413.3

申请日：2007-09-28

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 古下智也

IPC: C08L65/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/32 ,  C08K5/3492 ,  C08L45/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08L65/00 ,  C08F283/002 ,  C08F283/14 ,  C08G2261/418 ,  C08G2261/76 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2365/00 ,  C08K3/32 ,  C08K5/34928 ,  C08K5/5205 ,  C08L51/08 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31938 ,  C08F222/06

Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，该组合物中含有脂环族烯烃聚合物(A)100重量份、固化剂(B)1～100重量份、碱性含氮化合物与磷酸形成的盐(C)10～50重量份、及缩合磷酸酯(D)0.1～40重量份，并且，其中的磷元素含有率在1.5重量％以上。该固化性树脂组合物具有优异的耐湿性、阻燃性、表面平滑性、绝缘性及耐开裂性，且可得到在燃烧时不易产生有害物质的成型体或复合体。将该组合物成形为薄片状，并层压在内层基板上，使其固化而形成电绝缘层，再在所述电绝缘层上形成导体层，从而获得多层电路基板。