以小存储器容量进行纠错处理的方法和装置

    公开(公告)号:CN1200509A

    公开(公告)日:1998-12-02

    申请号:CN98109618.2

    申请日:1998-05-25

    Inventor: 东邦彦

    CPC classification number: H03M13/2909 H03M13/2927 H03M13/43 H03M13/618

    Abstract: 纠错系统中,纠错单元(3)把子帧数据顺序地循环地存储在第一到第三子帧存储器中并且使其经历第一次行方向纠错处理。纠错单元对第一和第二子帧数据进行列方向纠错处理,然后,在对存储在第三子帧存储器的第三子帧数据进行第一次行方向纠错处理的同时,对第一子帧数据的一部分进行第二次行方向纠错处理。还有,在对存储在第一子帧存储器的第四子帧数据进行第一次行方向纠错处理的同时,对第一子帧数据的余下部分和第二子帧数据进行第二次行方向纠错处理。

    以小存储器容量进行纠错处理的方法和装置

    公开(公告)号:CN1105356C

    公开(公告)日:2003-04-09

    申请号:CN98109618.2

    申请日:1998-05-25

    Inventor: 东邦彦

    CPC classification number: H03M13/2909 H03M13/2927 H03M13/43 H03M13/618

    Abstract: 纠错系统中,纠错单元(3)把子帧数据顺序地循环地存储在第一到第三子帧存储器中并且使其经历第一次行方向纠错处理。纠错单元对第一和第二子帧数据进行列方向纠错处理,然后,在对存储在第三子帧存储器的第三子帧数据进行第一次行方向纠错处理的同时,对第一子帧数据的一部分进行第二次行方向纠错处理。还有,在对存储在第一子帧存储器的第四子帧数据进行第一次行方向纠错处理的同时,对第一子帧数据的余下部分和第二子帧数据进行第二次行方向纠错处理。

    一种芯片制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1404121A

    公开(公告)日:2003-03-19

    申请号:CN02130413.0

    申请日:2002-08-19

    Inventor: 东邦彦

    CPC classification number: H01L22/32 G01R31/2886 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 使用这种芯片制造方法,沿着在每个在电路基片上形成的基本上是矩形的集成电路的四个边中的至少一个边,设置相互平行的第一和第二分割线,并在第一和第二分割线之间的间隙里形成测试接线和测试焊垫。沿着第一分割线的外侧对电路基片进行分割之后,再对最终制得的集成电路进行电路测试。在电路测试完成之后,从每一片电路芯片上把第二分割线外侧的那部分切割下来。在接受电路测试的电路芯片上留有测试焊垫,而在要装运的电路芯片成品上没有保留测试焊垫。因此就有可能阻止用户采用欺骗手段通过电路芯片上的测试焊垫对集成电路进行访问。

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