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公开(公告)号：CN1954651B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200580015636.2
申请日：2005-05-17
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/094 , H05K2201/10189
Abstract: 一种电路基板，其中，最外端通孔(4b)和离它最近的邻接通孔(4d)的中心间距离P’大于中央部通孔(4a)和离它最近的邻接通孔(4c)的中心间距离P。在最外端通孔(4b)中，填充在远离电子部品实装时的筐体部中心方向的一侧的焊锡量变多，从而可得到由焊锡来吸收在焊接工序时由于电子部品筐体部和多层电路基板(1)的热膨胀系数的差，使电子部品的引线弯曲而产生的应力的效果，从而抑制通孔角部开裂及通孔剥离的发生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100346679C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN01820066.4
申请日：2001-11-27
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/099
Abstract: 本发明的电路基板设有用于插入电子元件的引线(3)的通孔(4)，并且设有无铅焊锡(6)安装引线(3)和焊盘(2)，保护电路基板(1)的阻焊剂(5)覆盖焊盘外周端部(2a)的至少一部分而形成，从而抑制了焊盘剥离。阻焊剂(5)至少覆盖焊盘外周端部(2a)之内、易受焊锡的热收缩影响的部分而形成。阻焊剂覆盖焊盘外周端部之内、与形成于电路基板上的电路连接一侧或/和与该端部相对一侧的端部而形成。
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公开(公告)号：CN1954651A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200580015636.2
申请日：2005-05-17
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/094 , H05K2201/10189
Abstract: 一种电路基板，其中，最外端通孔(4b)和离它最近的邻接通孔(4d)的中心间距离P’大于中央部通孔(4a)和离它最近的邻接通孔(4c)的中心间距离P。在最外端通孔(4b)中，填充在远离电子部品实装时的筐体部中心方向的一侧的焊锡量变多，从而可得到由焊锡来吸收在焊接工序时由于电子部品筐体部和多层电路基板(1)的热膨胀系数的差，使电子部品的引线弯曲而产生的应力的效果，从而抑制通孔角部开裂及通孔剥离的发生。
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公开(公告)号：CN1620844A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN03802426.8
申请日：2003-01-15
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提出了一种确保无壁剥落和焊盘焊接区剥落的板，即使在利用无铅焊料将部件焊接到板上的情况下。板10由彼此电绝缘的N(N≥8)层电路构成，并且形成有其中插入了电子部件18的电极19的通孔14。在第一和第N层电路的每一个的表面上形成了外部焊盘焊接区15。在通孔14的内壁上形成导电层17，从而使导电层与第一和第N层电路的每一个的外部焊盘焊接区15电连接。利用填充在通孔14中的无铅焊料20将电子部件18固定在通孔14中。在与第M(2≤M≤(N－1))层电路相同的层中形成从导电层17延伸的至少一个内部焊盘焊接区16。内部焊盘焊接区16不与第M层电路电连接。
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公开(公告)号：CN100539812C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN03802426.8
申请日：2003-01-15
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提出了一种确保无壁剥落和焊盘焊接区剥落的板，即使在利用无铅焊料将部件焊接到板上的情况下。板10由彼此电绝缘的N(N≥8)层电路构成，并且形成有其中插入了电子部件18的电极19的通孔14。在第一和第N层电路的每一个的表面上形成了外部焊盘焊接区15。在通孔14的内壁上形成导电层17，从而使导电层与第一和第N层电路的每一个的外部焊盘焊接区15电连接。利用填充在通孔14中的无铅焊料20将电子部件18固定在通孔14中。在与第M(2≤M≤(N-1))层电路相同的层中形成从导电层17延伸的至少一个内部焊盘焊接区16。内部焊盘焊接区16不与第M层电路电连接。
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公开(公告)号：CN1480014A
公开(公告)日：2004-03-03
申请号：CN01820066.4
申请日：2001-11-27
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/099
Abstract: 本发明的电路基板设有用于插入电子元件的引线3的通孔4，并且设有无铅焊锡6安装引线3和焊盘2，保护电路基板1的阻焊剂5覆盖焊盘外周端部2a的至少一部分而形成，从而抑制了焊盘剥离。阻焊剂5至少覆盖焊盘外周端部2a之内、易受焊锡的热收缩影响的部分而形成。阻焊剂覆盖焊盘外周端部之内、与形成于电路基板上的电路连接一侧或/和与该端部相对一侧的端部而形成。
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