印刷布线板和电子设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1620844A

    公开(公告)日:2005-05-25

    申请号:CN03802426.8

    申请日:2003-01-15

    Abstract: 本发明提出了一种确保无壁剥落和焊盘焊接区剥落的板,即使在利用无铅焊料将部件焊接到板上的情况下。板10由彼此电绝缘的N(N≥8)层电路构成,并且形成有其中插入了电子部件18的电极19的通孔14。在第一和第N层电路的每一个的表面上形成了外部焊盘焊接区15。在通孔14的内壁上形成导电层17,从而使导电层与第一和第N层电路的每一个的外部焊盘焊接区15电连接。利用填充在通孔14中的无铅焊料20将电子部件18固定在通孔14中。在与第M(2≤M≤(N-1))层电路相同的层中形成从导电层17延伸的至少一个内部焊盘焊接区16。内部焊盘焊接区16不与第M层电路电连接。

    印刷布线板和电子设备
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100539812C

    公开(公告)日:2009-09-09

    申请号:CN03802426.8

    申请日:2003-01-15

    Abstract: 本发明提出了一种确保无壁剥落和焊盘焊接区剥落的板,即使在利用无铅焊料将部件焊接到板上的情况下。板10由彼此电绝缘的N(N≥8)层电路构成,并且形成有其中插入了电子部件18的电极19的通孔14。在第一和第N层电路的每一个的表面上形成了外部焊盘焊接区15。在通孔14的内壁上形成导电层17,从而使导电层与第一和第N层电路的每一个的外部焊盘焊接区15电连接。利用填充在通孔14中的无铅焊料20将电子部件18固定在通孔14中。在与第M(2≤M≤(N-1))层电路相同的层中形成从导电层17延伸的至少一个内部焊盘焊接区16。内部焊盘焊接区16不与第M层电路电连接。

Patent Agency Ranking