公开(公告)号：CN1480014A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN01820066.4

申请日：2001-11-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 石塚直美 ,  松本昭一 ,  河野英一 ,  铃木元治 ,  佐藤明弘 ,  松冈洋 ,  金井政史

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明的电路基板设有用于插入电子元件的引线3的通孔4，并且设有无铅焊锡6安装引线3和焊盘2，保护电路基板1的阻焊剂5覆盖焊盘外周端部2a的至少一部分而形成，从而抑制了焊盘剥离。阻焊剂5至少覆盖焊盘外周端部2a之内、易受焊锡的热收缩影响的部分而形成。阻焊剂覆盖焊盘外周端部之内、与形成于电路基板上的电路连接一侧或/和与该端部相对一侧的端部而形成。

公开(公告)号：CN100346679C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN01820066.4

申请日：2001-11-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 石塚直美 ,  松本昭一 ,  河野英一 ,  铃木元治 ,  佐藤明弘 ,  松冈洋 ,  金井政史

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明的电路基板设有用于插入电子元件的引线(3)的通孔(4)，并且设有无铅焊锡(6)安装引线(3)和焊盘(2)，保护电路基板(1)的阻焊剂(5)覆盖焊盘外周端部(2a)的至少一部分而形成，从而抑制了焊盘剥离。阻焊剂(5)至少覆盖焊盘外周端部(2a)之内、易受焊锡的热收缩影响的部分而形成。阻焊剂覆盖焊盘外周端部之内、与形成于电路基板上的电路连接一侧或/和与该端部相对一侧的端部而形成。