公开(公告)号：CN101548029A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200880000888.1

申请日：2008-06-06

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 吉田拓 ,  河村寿文

IPC: C23C18/52 ,  B32B15/088 ,  C23C18/20 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/28 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，在聚酰亚胺树脂膜的两面或一面上形成含有B的无电镀镍层，并在其表层通过无电镀铜或电镀铜形成导电性被膜，其特征在于，在上述无电镀镍之前，实施将聚酰亚胺树脂基板浸渍于包含碱金属氢氧化物的溶液中而使其亲水化的处理、催化剂赋予处理及催化剂活化处理，然后将所述无电镍层的形成分为两个工序，在第一工序中在形成比第二工序厚的无电镀镍层后进行加热处理，进一步在第二工序中再次形成无电镀镍层。本发明的课题在于，不降低作为无胶粘剂挠性层压板的粘合力指标的初始粘合力而提高加热老化后(150℃下、在大气中放置168小时后)的粘合力。

公开(公告)号：CN101548029B

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200880000888.1

申请日：2008-06-06

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 吉田拓 ,  河村寿文

IPC: C23C18/52 ,  B32B15/088 ,  C23C18/20 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/28 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，在聚酰亚胺树脂膜的两面或一面上形成含有B的无电镀镍层，并在其表层通过无电镀铜或电镀铜形成导电性被膜，其特征在于，在上述无电镀镍之前，实施将聚酰亚胺树脂基板浸渍于包含碱金属氢氧化物的溶液中而使其亲水化的处理、催化剂赋予处理及催化剂活化处理，然后将所述无电镀镍层的形成分为两个工序，在第一工序中在形成比第二工序厚的无电镀镍层后进行加热处理，进一步在第二工序中再次形成无电镀镍层。本发明的课题在于，不降低作为无胶粘剂挠性层压板的粘合力指标的初始粘合力而提高加热老化后(150℃下、在大气中放置168小时后)的粘合力。