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公开(公告)号：CN101133187B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200680007030.9
申请日：2006-02-27
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/2066 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/40 , H05K3/181 , H05K3/389 , H05K3/4661 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种可适于作为基板材料的一般树脂基材的，可以提高该基材与金属镀层的密合强度的技术，也就是说，提供一种与金属镀层的密合强度提高了的一般的树脂基材。本发明是：使用含有咪唑硅烷、和具有无电镀的催化作用的钯等贵金属化合物的溶液，处理对该溶液具有溶胀性的表面，从而得到的环氧树脂等树脂基材，以及在该树脂基材上实施了无电镀的电子部件基材。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101548029A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200880000888.1
申请日：2008-06-06
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C23C18/52 , B32B15/088 , C23C18/20 , H05K3/00 , H05K3/38
CPC classification number: H05K3/28 , C23C18/32 , C23C18/38 , C25D7/00 , H05K1/0346 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0344 , H05K2203/0793 , H05K2203/1105 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，在聚酰亚胺树脂膜的两面或一面上形成含有B的无电镀镍层，并在其表层通过无电镀铜或电镀铜形成导电性被膜，其特征在于，在上述无电镀镍之前，实施将聚酰亚胺树脂基板浸渍于包含碱金属氢氧化物的溶液中而使其亲水化的处理、催化剂赋予处理及催化剂活化处理，然后将所述无电镍层的形成分为两个工序，在第一工序中在形成比第二工序厚的无电镀镍层后进行加热处理，进一步在第二工序中再次形成无电镀镍层。本发明的课题在于，不降低作为无胶粘剂挠性层压板的粘合力指标的初始粘合力而提高加热老化后(150℃下、在大气中放置168小时后)的粘合力。
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公开(公告)号：CN1910305B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200480041189.3
申请日：2004-11-11
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: C23C18/31 , C23C18/1651 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/2066 , C23C18/30
Abstract: 本发明的目的是提供一种在有机溶剂中稳定可溶的用于化学镀的预处理剂，利用它进行优异粘附的化学镀方法和化学镀产品。使用包含具有5-25个碳原子的脂肪酸的贵金属皂的用于化学镀的预处理剂，或者优选使用还包含咪唑硅烷偶联剂或其它具有金属捕获能力的硅烷偶联剂的用于化学镀的预处理剂预处理待镀物体，接着进行化学镀。贵金属皂优选是钯皂。
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公开(公告)号：CN101548029B
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200880000888.1
申请日：2008-06-06
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C23C18/52 , B32B15/088 , C23C18/20 , H05K3/00 , H05K3/38
CPC classification number: H05K3/28 , C23C18/32 , C23C18/38 , C25D7/00 , H05K1/0346 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0344 , H05K2203/0793 , H05K2203/1105 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，在聚酰亚胺树脂膜的两面或一面上形成含有B的无电镀镍层，并在其表层通过无电镀铜或电镀铜形成导电性被膜，其特征在于，在上述无电镀镍之前，实施将聚酰亚胺树脂基板浸渍于包含碱金属氢氧化物的溶液中而使其亲水化的处理、催化剂赋予处理及催化剂活化处理，然后将所述无电镀镍层的形成分为两个工序，在第一工序中在形成比第二工序厚的无电镀镍层后进行加热处理，进一步在第二工序中再次形成无电镀镍层。本发明的课题在于，不降低作为无胶粘剂挠性层压板的粘合力指标的初始粘合力而提高加热老化后(150℃下、在大气中放置168小时后)的粘合力。
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公开(公告)号：CN101133187A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200680007030.9
申请日：2006-02-27
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/2066 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/40 , H05K3/181 , H05K3/389 , H05K3/4661 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种可适于作为基板材料的一般树脂基材的，可以提高该基材与金属镀层的密合强度的技术，也就是说，提供一种与金属镀层的密合强度提高了的一般的树脂基材。本发明是：使用含有咪唑硅烷、和具有无电镀的催化作用的钯等贵金属化合物的溶液，处理对该溶液具有溶胀性的表面，从而得到的环氧树脂等树脂基材，以及在该树脂基材上实施了无电镀的电子部件基材。
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公开(公告)号：CN1910305A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200480041189.3
申请日：2004-11-11
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: C23C18/31 , C23C18/1651 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/2066 , C23C18/30
Abstract: 本发明的目的是提供一种在有机溶剂中稳定可溶的用于化学镀的预处理剂，利用它进行优异粘附的化学镀方法和化学镀产品。使用包含具有5－25个碳原子的脂肪酸的贵金属皂的用于化学镀的预处理剂，或者优选使用还包含咪唑硅烷偶联剂或其它具有金属捕获能力的硅烷偶联剂的用于化学镀的预处理剂预处理待镀物体，接着进行化学镀。贵金属皂优选是钯皂。
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