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公开(公告)号：CN101507057B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200780030621.2
申请日：2007-08-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08K7/16 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/361 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电路连接材料，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置的状态电连接第一电路电极和第二电路电极的电路连接材料，其含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子和聚酰亚胺粒子的一方或双方的多个绝缘性粒子。
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公开(公告)号：CN101822131A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200880111481.6
申请日：2008-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , Y10T428/28
Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接膜，该粘接膜包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，导电粒子和非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内。
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公开(公告)号：CN102559077A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110370655.4
申请日：2008-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J177/00 , C09J167/00 , C09J4/02 , C09J4/06 , H05K3/32 , H01B1/22
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , Y10T428/28
Abstract: 本发明提供一种粘接膜作为电路连接材料的用途以及粘接膜用于电路连接材料的制造的用途，该粘接膜包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，前述导电粒子和前述非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内；前述非导电相的熔点为100～250℃。
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公开(公告)号：CN102522635A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110372171.3
申请日：2007-08-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08K7/16 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/361 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法。本发明还涉及一种材料作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述材料含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子的绝缘性粒子，对于第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使所述第一电路电极和所述第二电路电极对置的状态电连接所述第一电路电极和所述第二电路电极。
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公开(公告)号：CN102136309A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010584516.7
申请日：2007-08-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08K7/16 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/361 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法，所述电路连接材料用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置的状态电连接所述第一电路电极和所述第二电路电极，其含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子和聚酰亚胺粒子的一方或双方的绝缘性粒子，所述绝缘性粒子的平均粒径为5～10μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101897245A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200880120560.3
申请日：2008-12-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , C08K3/017 , C08K3/08 , C08K9/02 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/36 , C09J2205/102 , H01R12/52 , H01R12/7076 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料，其是介于相对峙的电路电极间，将相对的电路电极进行加压并在加压方向将电极间进行电连接的电路连接材料，具有将分散了导电粒子21的各向异性导电粘接剂层A和绝缘性粘接剂层B层叠的结构，绝缘性粘接剂层B对于玻璃基板的密合力，比各向异性导电粘接剂层A对于玻璃基板的密合力大。
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公开(公告)号：CN101897245B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200880120560.3
申请日：2008-12-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , C08K3/017 , C08K3/08 , C08K9/02 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/36 , C09J2205/102 , H01R12/52 , H01R12/7076 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料，其是介于相对峙的电路电极间，将相对的电路电极进行加压并在加压方向将电极间进行电连接的电路连接材料，具有将分散了导电粒子21的各向异性导电粘接剂层A和绝缘性粘接剂层B层叠的结构，绝缘性粘接剂层B对于玻璃基板的密合力，比各向异性导电粘接剂层A对于玻璃基板的密合力大。
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公开(公告)号：CN101822131B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200880111481.6
申请日：2008-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , Y10T428/28
Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接膜，该粘接膜包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，导电粒子和非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内。
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公开(公告)号：CN102417794A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110251129.6
申请日：2011-08-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/29298 , H01L2224/83101 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , H05K3/323 , H05K3/361 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料、连接方法、连接结构体及制造方法和用途，该电路连接材料用于介于在第一基板主面上形成了第一电路电极的第一电路部件和在第二基板主面上形成了第二电路电极的第二电路部件之间，在第一电路电极和第二电路电极对向配置的状态下通过加热和加压对所述第一电路电极和所述第二电路电极进行电连接，其中，加压是在1.5MPa以下进行，该电路连接材料含有赋予膜性能的聚合物、自由基聚合性物质、自由基聚合引发剂和导电粒子，所述赋予膜性能的聚合物包含玻璃化温度不到70℃的聚合物，并且其配合量以赋予膜性能的聚合物和自由基聚合性物质的总量为基准，为30～70质量％。
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公开(公告)号：CN101507057A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780030621.2
申请日：2007-08-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08K7/16 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/361 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电路连接材料，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置的状态电连接第一电路电极和第二电路电极的电路连接材料，其含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子和聚酰亚胺粒子的一方或双方的多个绝缘性粒子。
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