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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101822131A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200880111481.6
申请日：2008-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , Y10T428/28
Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接膜，该粘接膜包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，导电粒子和非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内。
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公开(公告)号：CN101822131B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200880111481.6
申请日：2008-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , Y10T428/28
Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接膜，该粘接膜包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，导电粒子和非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内。
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公开(公告)号：CN101309993A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680043038.0
申请日：2006-11-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , H01B1/00 , H01B1/20 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K3/36
CPC classification number: H01R4/04 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/27334 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , H05K2201/0266 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的粘接剂组合物具有粘接剂成分和分散于粘接剂成分中的导电粒子(10)，导电粒子(10)具有：构成该中心部分的基材粒子(1)、覆盖基材粒子(1)表面的至少一部分的金属镀层(3)、以及在金属镀层3内侧并配置于的基材粒子(1)表面上的多个金属微粒子(2)。
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公开(公告)号：CN102559077A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110370655.4
申请日：2008-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J177/00 , C09J167/00 , C09J4/02 , C09J4/06 , H05K3/32 , H01B1/22
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , Y10T428/28
Abstract: 本发明提供一种粘接膜作为电路连接材料的用途以及粘接膜用于电路连接材料的制造的用途，该粘接膜包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，前述导电粒子和前述非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内；前述非导电相的熔点为100～250℃。
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公开(公告)号：CN101309993B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200680043038.0
申请日：2006-11-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , H01B1/00 , H01B1/20 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K3/36
CPC classification number: H01R4/04 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/27334 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , H05K2201/0266 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的粘接剂组合物具有粘接剂成分和分散于粘接剂成分中的导电粒子(10)，导电粒子(10)具有：构成该中心部分的基材粒子(1)、覆盖基材粒子(1)表面的至少一部分的金属镀层(3)、以及在金属镀层3内侧并配置于的基材粒子(1)表面上的多个金属微粒子(2)。
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