公开(公告)号：CN1597770A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200410064164.7

申请日：2004-08-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  海野盛道 ,  永井晃 ,  中村吉宏 ,  南宣行

IPC: C08L47/00 ,  C08L25/10 ,  C03B23/00 ,  B32B31/12

CPC classification number: H05K1/032 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/24995 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/31645

Abstract: 本发明提供含有下式表示的有多个苯乙烯基的重均分子量1000以下的交联成分、重均分子量5000以上的高分子量物质、电介质损耗角正切0.002以下的无机填料与该无机填料的处理剂的树脂组合物，该组合物的固化物，使用该组合物的介电常数及电介质损耗角正切低的预浸渍体、具有良好粘接性的表面粗糙度小的导体层的层压板及把层压板作为线路的多层印刷线路板。

公开(公告)号：CN100355829C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200410064164.7

申请日：2004-08-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  海野盛道 ,  永井晃 ,  中村吉宏 ,  南宣行

IPC: C08L47/00 ,  C08L25/10 ,  C03B23/00 ,  B32B37/00

CPC classification number: H05K1/032 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/24995 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/31645

Abstract: 本发明提供含有下式表示的有多个苯乙烯基的重均分子量1000以下的交联成分、重均分子量5000以上的高分子量物质、电介质损耗角正切0.002以下的无机填料与该无机填料的处理剂的树脂组合物，该组合物的固化物，使用该组合物的介电常数及电介质损耗角正切低的预浸渍体、具有良好粘接性的表面粗糙度小的导体层的层压板及把层压板作为线路的多层印刷线路板。