公开(公告)号：CN1053081C

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN95121131.5

申请日：1995-12-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中祖昭士 ,  津山宏一 ,  大塚和久 ,  荻野晴夫 ,  田村义广 ,  稻田祯一 ,  山本和德 ,  木田明成 ,  高桥敦之 ,  靏义之 ,  有家茂晴

IPC: H05K3/46 ,  B32B9/00

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/025 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

Abstract: 一种生产多层印刷电路板的方法，包括在至少含有铜箔与绝缘半固化粘合剂层的复合膜材料上铝凿用于通路孔的小孔，将形成的膜材料层压于内层电路基片上，建立内层电路与外层铜箔之间的电连接，当粗化处理流入孔的粘合剂树脂时，或当采用其中形成于载体之上的铜箔厚度小于12微米的复合膜材料时，或者当一种特定衬垫材料被进一步层压在内层电路基片与膜材料的层压材料上时，电连接可靠性得到增强并且可以借助简易步骤增大电路密度。

公开(公告)号：CN1136758A

公开(公告)日：1996-11-27

申请号：CN95121131.5

申请日：1995-12-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中祖昭士 ,  津山宏一 ,  大塚和久 ,  荻野晴夫 ,  田村义广 ,  稻田祯一 ,  山本和德 ,  木田明成 ,  高桥敦之 ,  靏义之 ,  有家茂晴

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/025 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

Abstract: 一种生产多层印刷电路板的方法，包括在至少含有铜箔与绝缘半固化粘合剂层的复合膜材料上铝凿用于通路孔的小孔，将形成的膜材料层压于内层电路基片上，建立内层电路与外层铜箔之间的电连接，当粗化处理流入孔的粘合剂树脂时，或当采用其中形成于载体之上的铜箔厚度小于12微米的复合膜材料时，或者当一种特定衬垫材料被进一步层压在内层电路基片与膜材料的层压材料上时，电连接可靠性得到增强并且可以借助简易步骤增大电路密度。

公开(公告)号：CN1253662A

公开(公告)日：2000-05-17

申请号：CN98804590.7

申请日：1998-04-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福富直树 ,  若岛喜昭 ,  直之进 ,  木田明成

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/0014 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01004

Abstract: 公开一种可靠性高、可以小型化、可以降低造价的具有具备用来装配半导体元件的凹部的基板的半导体器件。通过把由将成为布线构件的铜布线(12)、镍合金等的缓冲层(11)和将成为载体层的铜箱(10)构成的可进行拉伸加工的布线体粘接到树脂基板(14、15)上,同时用模具(13)的突起部分(13a)进行冲压加工,形成埋入到基板表面中的布线(2),并且通过在构成布线(2)的两端的将连接到半导体器件(1)的内部连接端子部分和将连接到外部连接端子(5)的外部连接端于部分之间提供台阶,在基板的中央部分形成容纳半导体器件(1)的凹部。

公开(公告)号：CN100370602C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN98804590.7

申请日：1998-04-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福富直树 ,  若岛喜昭 ,  直之进 ,  木田明成

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/0014 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01004

Abstract: 公开一种可靠性高、可以小型化、可以降低造价的具有具备用来装配半导体元件的凹部的基板的半导体器件。通过把由将成为布线构件的铜布线(12)、镍合金等的缓冲层(11)和将成为载体层的铜箔(10)构成的可进行拉伸加工的布线体粘接到树脂基板(14、15)上，同时用模具(13)的突起部分(13a)进行冲压加工，形成埋入到基板表面中的布线(2)，并且通过在构成布线(2)的两端的将连接到半导体器件(1)的内部连接端子部分和将连接到外部连接端子(5)的外部连接端子部分之间提供台阶，在基板的中央部分形成容纳半导体器件(1)的凹部。